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15件 - メーカー・取り扱い企業
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搬送業務を自動化に!ロボットバンクのStarシリーズ搬送ロボット
PRロボットバンク社の自律走行搬送ロボットStarシリーズは、様々な複雑な…
▪️自律走行搬送ロボットラインナップ ・StarShip-様々な環境での運搬自動化を実現 ・StarLift150-昇降式自動搬送ロボット ・StarLift600-最大積載600kg、昇降式自動搬送ロボット ・StarMax200-大容量の荷物積載を実現する搬送ロボット ・StarLight150-パッド一つでロボットを操作可能な搬送ロボット ▪️現場で活用できるか、どの搬送ロボ...
メーカー・取り扱い企業: ロボットバンク株式会社
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PR空圧によりブレーキを解放し、空圧を切った時にコイルバネでブレーキする逆…
小型・軽量で取り付けが簡単です。 【特徴】 ○空圧源が切れたときの非常停止用として好適です。 ○ブレーキを解放している時間よりブレーキしている時間の長い保持用あるいはパーキング用として好適です。 ○使用空気量が少ないため応答性が良く、コイルバネで動作するため確実かつ迅速にブレーキします。 ○パッドがピストンに固定されているため、ブレーキ解放時にパッドとディスクとの接触がありません。 ...
メーカー・取り扱い企業: 友信株式会社
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1.0mmx1.0mm角ウエハチップを非接触にて掴むベルヌーイチャック
正圧を生じ、小さく裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触(非接触)状態にて懸垂把持し、トレーに収納します。 搬送、反転、傾斜することが可能です 汚染、損傷、パッド跡の付着がありません。 ウエハ・チップ非接触コレットチャック ◎特徴 1.1〜15mm□の微小ウエハチップを非接触にて懸垂把持、トレーに収納、ハンドリングが可能。 3.ト...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います
FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をい...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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ピックアップ搬送装置付きサーボダイセット SSD500-SC-P
ワークの搬送装置で半オートメーション化を実現!搬送装置はフレキシブルな…
【その他の特長】 ■搬送装置は、材料の搬入および打ち抜き後の製品の搬出を行い、搬入出それぞれ個別に 吸着用パッドが設置されている ■材料の搬入・金型搭載位置、及び打ち抜き後の製品の搬出・格納位置は任意に設定可能 ■搬入部は機械的に金型中心の設計なので、位置データは一度設定すれば基本的に変更不要 ■搬出...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関口製作所
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回路盤上の部品やパッドからハンダを簡単に外せる!わずかな使用量で吸取れ…
、Bellcore 仕様 GR-78-CORE (TR-TSY-000078)用と IPCテスト方法 III用に適合します。 【特長】 ■電子機器の補整や修理に使用 ■回路盤上の部品やパッドからハンダを簡単に外せる ■良質な銅素線が編み込まれているので、わずかな使用量で吸取れる ■回路盤上に残った溶剤カスは拭き取る必要なし ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
ージ:SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 〇 マーキング、外観欠陥検査 〇 2台のカメラによる5面、2D/3Dリード、パッド検査 〇 表裏外観検査 〇 装置内8か所のテストサイト...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…
ケージの外観検査 ● スループット、90,000 uph ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容 ・3D表裏外観検査 ・ボール、パッド検査 ・表裏、側面外観検査 ・パッケージ厚み検査 ・色検査 ・クラック検査...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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デュアルステージコンベアを採用したtwin-air精密塗布装置 極小…
0402極小部品のはんだ塗布を実現、最小80μm デュアルステージ搭載により、Mサイズ基板 2枚を同時に高速塗布 自動アライメントによる高精度補正 ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を部品やパッドごとに調整...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニアリング・ラボ
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ボンディングパッドの洗浄(ボンダビリティ向上)、表面改質・親水化(モー…
G1000 / G500は、ガスプラズマのエッチング効果を利用して低圧環境下で洗浄対象物の表面をクリーニングするシステムです。 ご用途に合わせて使用するガス(アルゴン、酸素、水素+アルゴン等)を選択することにより、有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。 HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
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生産システムの高効率化を実現!確実な技術の上に成り立つ「ものづくり」
【ラインアップ(一部)】 ■粉末成形プレスT-HSタイプ ■エアフローコンベア ■連動式振動乾燥・冷却機(デルタフェーズ) ■研磨パッド用バフマシン など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※下記「化工機特設サイト」から、乾燥機カタログを一括ダウンロードいただけます。 https://...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアルテクノ株式会社
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反りのあるウェーハ、薄物ウェーハに対応したベルヌーイチャックです。
材質 アルミ 表面処理 黒アルマイト ウェーハ保持方式 サイクロンパッドによる吸引とガイド(PEEK)によるエッジ保持 (接触部材質は各種製作可能) ユーティリティ 30~80L/min(ワークサイズ、厚みにより異なります)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェーイーエル
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「半導体製造装置部品」や「産業用ロボット部品」などの精密加工部品11点…
【加工部品事例】 ■半導体製造装置部品 ・ベース ・プレート ■ロボット部品 ・アームベース ・アーム ・プレート ・PLATE ■FA装置部品 ・パッド ■工作機械部品 ・ブロック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タアフ
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空気消費量が従来の1/3のベルヌーイチャック
によりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧発生と圧力式エアクッション効果による正圧発生により、ワークを無接触あるいは非接触状態にて懸垂保持し、搬送する。ベルヌーイチャックである。新開発の非接触パッド「フロートチャックSA型シリーズ」は従来品に比し空気消費量が1/3である。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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加工の終了したφ300 mmウェーハを1枚ずつテフロンカセットへ収納し…
ウェーハは作業者により加工装置から吸着パッドでウェーハシュータ部へ置かれた後に ステージの傾斜と純水の吐出を利用してテフロンカセットへ滑り込ませ収納します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャステム
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空気でつかむ
●非接触にて吸引保持、搬送する。 ●きず、汚れ、パッド跡を付けない。 ●クリーンルームにて使用可能 ●通気性ワーク、穴あきワーク、極薄柔軟ワークも可能 ●手操作にても使用可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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反りのあるウェーハ、薄物ウェーハに対応したベルヌーイチャック。
材質 アルミ 表面処理 黒アルマイト ウェーハ保持方式 サイクロンパッドによる吸引とフリクションゴム(H-NBR)による保持 (接触部材質は各種製作可能) ユーティリティ 30~80L/min(ワークサイズ、厚みにより異なります)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェーイーエル
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