ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomaxシンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 アルファ・アセンブリ・ソリューシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

ラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

自動はんだ付けシステム『HU-100』

汎用ロボットの操作を簡単にするイージープログラミングソフトウェア搭載！

ットに必要な機能をひとつにした はんだ付けロボットシステムです。 正確なはんだ送りとフラックス飛散防止V溝の切込み機能を 標準搭載したはんだ送りユニットが特長。 さらに、300Wのパワーは今までのはんだこてで発生していた "加熱不足による赤目"などを改善します。 【特長】 ■300Wのパワーではんだ付け品質・作業性を大きく改善 ■ブラシ式のクリーナーを標準装備 ■こ...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

DG-成形はんだ

パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…

不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） 　水晶デバイス...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） 　水晶デバイス...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

転写性・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途 　○フリップチップのバンプ形成 　○基板のスルーホール充填...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

「SC-400A」は、簡単で強力にはんだ残渣をクリーニングするはんだ吸取器です。 ハイパワー・軽量・無振動の優れた作業性。高温はんだ、鉛フリーはんだの連続除去に対応し、強力で素早くはんだを除去します。 名器「SC-7000シリーズ」の技術を応用し、さらに低騒音・低振動を実現。軽量で長時...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

自動はんだ付けシステム『HU-200』

プログラミング作業の短縮と優れた操作性！はんだ付けの品質安定に役立つ機…

【その他特長】 ■はんだボール・フラックス飛散防止機能が付いたフィーダーが標準搭載 ■ブラシ式のクリーナーを標準装備 ■こて先位置調整治具による簡単・スピーディなこて先交換 ■300Wのパワーで、はんだ付け品質・作業性が大幅アップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

ラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型ソルダペースト

高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

イドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社