パワーモジュール | イプロスものづくり

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所

【パワーエレクトロニクス向け洗浄剤】VIGON PE 305N

有機物や酸化膜を除去することが可能！複雑なパワーモジュール製造での使用…

です。高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【準水系工程向け溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+

プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…

ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。【特長】 ■優れた洗...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

アルミナジルコニア基板「アルザ」

薄くても割れにくい！セラミック基板　高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ…

高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！【特長】 ○機械的...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

【中性水系フラックス洗浄剤】VIGON N 600

プリント基板（パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等）の洗浄…

今日、プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 VIGON N 600はpH中性であり、特に様々な材料が組み合わされているパワーモジュールに...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

独自開発の高放熱・絶縁接着シート/フィルム【コンセプト】 ○省エネのキーデバイスであるパワーモジュール向け放熱材料 ○動作温度200℃以上での使用も想定した耐熱設計【特徴】 ○高Tg ○高放熱 ○柔軟なシート状で取り扱いが容易。200℃以下で硬化可能。 ●詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

アタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

【資料】「クルマ」を支える日本合成化工の機能性樹脂

ドアミラーやパワーモジュールなど、車に用いられる機能性樹脂を用途例でご…

当資料では、車に使用されている機能性樹脂をご紹介しております。機能性接着剤がドアミラーやワイヤハーネスなどに使用され、成形材料がパワーモジュールやヘッドライトなどに用いられているといった、さまざまな用途例を掲載。用途に適した機能性樹脂をお選びいただく際に、参考にしやすい内容となっております。【用途例(一部)】 ■...

メーカー・取り扱い企業：日本合成化工株式会社

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置　UB1000MS ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高強度で薄くても割れにくいセラミック基板【※サンプル進呈中！】

放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック…

コー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズド基板などを取り扱っている会社です。【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板　　　　　薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板　　　　　　　熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

窒化ケイ素（Si3N4）

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧！自動車や産業機械などに好適

の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)を取り扱っております。＜Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）セラミックス基板＞機　能：高強度、電気絶縁、放熱用途例：車載用・産業機器用パワーモジュール ＜Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）セラミックスボール＞機　能：長寿命、軽量、耐熱耐食、電食対策用途例：産業用モーター、電気自動車モーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業：三和マテリアル株式会社本社

奮安（FOEN）全アルミ太陽光発電野立て架台（GM1シリーズ）

業界初15年品質保証！短納期・低コストで高品質な太陽光架台製品をお客様…

奮安社製の全アルミ太陽光発電野立て架台GM1は大型商業用や大型発電所の太陽光発電システムの設置に適しています。モジュールの種類を問わずお客様のニーズに合わせて設置することができます。出荷時に部材が既に一部組立済みのため、流通や現場施工のコストを削減可能です。効率的な構造設計は原材料のコストを抑えながらも大幅な安定性強化を実現しました。製品特徴： (1)組立簡単製品を工場内で事前組立、...

メーカー・取り扱い企業：パワーストーンテクノロジー有限会社厦門事業部

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが搭載される基板に適しています。【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

機能性樹脂　熱硬化型エポキシ樹脂接着剤

自社の素材と配合技術を活かした特殊なエポキシ熱硬化型接着剤

部品まで幅広い用途へ適用可能です。硬化工程のインライン化により、省エネや工程短縮に貢献します。 ○高耐熱接着剤 →耐熱性の限界を超えた高Tgタイプです。エンジンやモーター周辺、パワーモジュールなど、高耐熱性が求められる用途での接着に適しています。 ○低温硬化型接着剤 →微細加工・低温プロセスに適合しています。耐有機溶剤タイプ、低弾性タイプもご用意があります。カメラモ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

【Micromax】オートモーティブ高信頼性銀接合剤

電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現！

っております。 Micromaxは、自動車制御、モーションコントロール、タッチセンサー、液面センサーなど、電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現します。【特長】 ■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料 ■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能 ■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能 ■室温保管可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』

Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性…

『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済のヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。【特長】 ■特許取得済 ■高熱伝導：280W/mK ■熱膨張率：5～10p...

メーカー・取り扱い企業：株式会社WELCON 本社