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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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土木学会標準示方書対応!マスコンクリートの3次元温度応力解析専用プログ…
■移流拡散を考慮した3次元パイプクーリング ■複合水和モデル ■ボンドリンク要素を用いたひび割れ幅算定 ■粘弾性解析機能 ■凍害劣化 ■火災劣化 ■DXFデータインポート機能 ■ヒートパイプ解析機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社計算力学研究センター【略称:RCCM】 東京本社
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