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20件 - メーカー・取り扱い企業
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
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【熱対策】Raspberry Pi 4を効果的に冷却！無音・電力不要で…
Raspberry Pi 4を無音で冷却するヒートパイプで、熱対策に最適です。 効率的な排熱効果が得られるヒートパイプでRaspberry Pi 4を冷却し 動作の安定が期待できます。 電力不要で無音 一般的なファンを使用した冷却方法では、電力を使...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社インタニヤ
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省エネ運転！間接外気空調型でフロアレベルの冷却が可能 ドライモードとチ…
間接外気空調型でフロアレベルの冷却をすることができます。 楽COOL(ラクール)は1ユニット15kW/25kWの冷却システムです。 ドライモードとチラーモードにより省エネ運転が可能です。 【CONCEPT】 日本は高温多湿の時期が多く、日本独自の地産地消システムに対応したサーバ冷却システムが望まれています。 気象条件の異なる様々な地域で使用でき、間接外気空調型でサーバを冷却することが可能...
メーカー・取り扱い企業： 篠原電機株式会社
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【熱対策】Raspberry Pi CM4の熱対策
Raspberry Pi Compute Module 4 用のヒートパイプです。 高負荷の作業時にも効率的な排熱で動作の安定が期待できます。 一般的なファンを使用した熱対策は電力を消費するほか、動作音が問題になりますが ヒートパイプを使用した熱対策は電力を使用せず、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社インタニヤ
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高輝度・高範囲温度対応パネルPC『WLP-7920-15H』
高輝度1000cd/m2で超減光5cd/m2も可。動作温度: -20～…
パネルを使用し、超減光機能で5cd/m2への調整も可能 ■屋外設置を想定したオプティカル・ボンディング加工により、「表面反射防止」、「UVカット」、「屋外視認性向上」、「結露防止」を実現 ■ヒートパイプ技術を活用して完全なファンレス ■IP66 適合フロントベゼル （防水/防塵加工のフロントベゼル、黒色と銀色のベゼル選択可） ■産業用の組込みシステムを意識した高信頼性設計 ■高耐久性抵...
メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社
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【Ｇ666】 銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したL…
Dynatron G666は銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したIntel®Nehalem EP Processor ソケット LGA1366用の高性能な2Uシャーシ用CPUクーラです。もちろん、2U以上のPCでのご使用にも適します。横噴出...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーティーエス
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高性能エッジコンピューティングソリューション【FPC-5211】
ITS向けマシンビジョンとエッジAIコンピューティングを強化するARB…
a RTX-A2000をサポートするIntel第12世代及び第13世代Coreファンレス エッジAIコンピューター 高度道路交通システム (ITS) に適しています。独自のファンレス設計と組込みヒートパイプにより、塵や破片が多い過酷な環境でも効率的な冷却と信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。 【製品特長】 ・ファンレス設計(ヒートパイプ冷却ソリューション内蔵) ・4 x 802.3af (...
メーカー・取り扱い企業： ARBOR Technology株式会社
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インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなります...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…
多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。 ・高速I／Oインタフェース拡張機能。 PoE、パワーイグニッションセンシング、およびLAN、M12、DIO、USB、COMなどのさ...
メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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Winmate社 ワイド・テンプ堅牢サーバー IV7W-RK2U
動作保証温度は-40~70℃とワイドでありながらファンレスなサーバーを…
銅管パイプ付きアルミニウムヒートシンクを搭載し、放熱ファンを不要に！ Wide Temperature仕様のRAM及びSSDを採用し低温環境に対応。 振動・衝撃はIEC 61850-3, IEC60068-2-64, IEC 60068-2-2に準拠。 電源は110V-240V DC/AC Input with ±20% range と搭載品として使用されることを想定 Processor：...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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ディスプレイスタンドに産業用PCを内蔵したタッチパネルLCD一体型コン…
式のタッチパネルディスプレイを採用。2点光学式マルチタッチ対応で普段お使いの作業用手袋での操作も可能です。 ●高性能CPUを収める新構造筐体 高性能CPUを限られたスペースに配置するためヒートパイプや薄型CPUファンを採用しています。PC内部とエアーフローを分離したダクト構造の冷却機構がホコリや異物をPC内部に吸い込みにくくしています。ディスプレイを取り付けたまま、メモリ増設やメンテナンス...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック
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圧倒的な拡張性を誇る第11/10世代Coreプロセッサー対応のキューブ…
【その他の特長】 ■コンパクトなキューブ型ながらフルタワー形に迫る性能・機能 ■冷却機構として独自の「I.C.E.ヒートパイプ」を搭載 ■小型ながら大容量メモリーに対応(最大128GB) ■内部に２つのM.2スロットを装備。SSDやWiFiモジュールの増設が可能 ■80 PLUS GOLDを取得した500Wの高効...
メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社
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グラフィックスボードの増設や最大128GBのDDR4にも対応します
第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、 Pentium、Celeronを搭載可能、予算やニーズに合わせてCPUを選べます。 【特長】 ■LGA1200ソケットを装備 ■ヒートパイプを4本備えた上位モデルを装備 ■小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応 ■圧倒的な拡張性を実現 ■2.5インチドライブも最大4台まで搭載可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社
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防塵・防滴仕様でタッチ対応！Comet Lake-U採用で高性能とファ…
【その他の特長】 ■ヒートパイプ付きで高い性能を備えた独自の冷却機構を採用 ■ケース内にファンを一切搭載していないため、静粛性が求められる環境でも使用できる ■メモリーはモバイル用SO-DIMMのDDR4-2400に対応、...
メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社
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机の上に置いても邪魔にならない小型サイズ！PCIe 3.0 x16スロ…
H5100G2』は、第11/10世代Intel Coreプロセッサー対応のスリム型 コンピュータです。 外形寸法が幅200×奥行き250×高さ95mmとコンパクトで、CPUクーラーは ヒートパイプを使用したファンレス仕様を採用。 CPUはTDP65Wまでの第11/10世代Intel Core プロセッサーを搭載可能です。 また、HDMI 2.0aを搭載し、4K/60fps出力もサ...
メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.…
コンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。...
メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.…
ンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。...
メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…
サーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…
要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…
Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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圧倒的な拡張性を誇る第11/10世代Coreプロセッサー対応のキューブ…
【その他の特長】 ■コンパクトなキューブ型ながらフルタワー形に迫る性能・機能 ■冷却機構として独自の「I.C.E.ヒートパイプ」を搭載 ■小型ながら大容量メモリーに対応(最大128GB) ■内部に２つのM.2スロットを装備。SSDやWiFiモジュールの増設が可能 ■80 PLUS BRONZEを取得した300Wの...
メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社
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