アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ＤＸを完遂するエッジコンピュータ「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」

MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。 ・高速I／Oインタフェース拡張機能。 PoE、パワーイグニッションセンシング、およびLAN、M12、DIO、USB、COMなどのさ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課