アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

高熱伝導性基板『FGHP』

FGHPヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を…

『FGHP』は、極薄の金属シート内部に密閉空間とウィック(毛細管構造体)を 形成したフラットヒートパイプ型ヒートスプレッダです。 小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モナテック

SFPコネクタ

高密度・高性能な相互接続のアプリケーションに適したSFP（スモールフォ…

当社で取り扱っている『SFPコネクタ』についてご紹介いたします。 当製品は、最大28G NRZ及び56G PAM-4の速度でデータ伝送を実現するように 設計されています。PCBのスペース、速度、チャネル、ポート密度要件などの システムアーキテクチャーに応じて、SFP-DD、SFP28及びSFP56、SFP＋、 SFP製品からお選び下さい。 いずれの製品も表面実装（SMT）コネクタ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社