アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

キューブ型ベアボーン『SH570R6』

グラフィックスボードの増設や最大128GBのDDR4にも対応します

第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、 Pentium、Celeronを搭載可能、予算やニーズに合わせてCPUを選べます。 【特長】 ■LGA1200ソケットを装備 ■ヒートパイプを4本備えた上位モデルを装備 ■小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応 ■圧倒的な拡張性を実現 ■2.5インチドライブも最大4台まで搭載可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社