• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • zSFP+(SFP 28/56)コネクタおよびケージ 製品画像

    zSFP+(SFP 28/56)コネクタおよびケージ

    高速通信を実現!SFP・SFP+コネクターと同じ嵌合インターフェースと…

    グローバル電子株式会社で取り扱う、zSFP+(SFP 28/56)コネクタおよびケージ をご紹介いたします。 ハイパースケールデータセンターやネットワーキング・スイッチ・ アプリケーション向けに最大28GbpsNRZおよび56GbpsPAM-4でデータを転送。 SFP/SFP+製品と後方互換性のある設計により、既存のSFP+コネクターと ホットスワップ可能です。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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