アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

絶縁・放熱素材　熱伝導ソフトパッド

高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます！

な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます。 また、IC、CPU、LED、ノートパソコン、DVD機器など、電子部品のあらゆる形状の表面に取り付けることが可能です。すでにメモリーモジュール、ヒートパイプユニット、定電圧電源装置、自動車用電子機器などに広く採用されています。 ガラス繊維レイヤーの追加により、機械的強度を強化でき、また粘着テープの追加も可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール