金型・入れ子プレート加工サービス　”側面加工強化”

PR社内側面加工を強化！豊富な在庫・調達ネットワーク＋社内一貫生産体制で短…

当社で行う、「プレート加工」をご紹介いたします。 鉄鋼メーカー直接仕入れ＋社内一貫生産体制で、低価格を実現。 素材、黒皮プレート、6面体プレート、荒加工・全加工プレート等、 どのような状態でも最短納期で対応致します。 また、フック・深穴加工加工も超短納期で対応可能です。 図面の無い対象、少ロット品、試作品、設計変更等、何でもお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■全国ど...

メーカー・取り扱い企業： 日本金型材株式会社

SDGs貢献と循環型社会の実現へ！　リサイクル樹脂材料

PR環境配慮型製品の開発にお役立ていただけるプラスチック材料各種をはじめと…

我が国は資源小国であり他国に資源を依存しています。また、人類80億人時代にたった1度の使用で物を廃棄することは資源効率が不十分であると思います。 そうした考えのもと、当社ではリサイクル材料を各種開発・販売しております。これらのリサイクル材料等を活用した製品を設計・開発していただくことで、循環型社会の実現やSDGsの達成に貢献することが可能です。 【リサイクル材料のご紹介】 ・エコマー...

メーカー・取り扱い企業： 緑川化成工業株式会社 本社

プレート　『φ780』

NC旋盤、マシニング、研磨加工の一貫生産で品質管理！

中村製作所では、φ780のサイズにも対応できる『高精度プレート加工』を行っています。 NC旋盤や門形マシニングをはじめ、大きな機械を使用。 社内一貫加工により品質を管理します。 【使用機械】 ■NC旋盤 ■門形マシニング ■立形マシニング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中村製作所

ケメットラッピングプレート

熱を放散し、ラップ表面摩擦を軽減！高精度な平坦性と表面仕上げが要求され…

『ケメットラッピングプレート』は、樹脂と金属を混合･硬化させた、 「ケメットダイヤモンドスラリー」を効果的に作用させる製品です。 加工性が良く、平坦度を容易に管理することができ、溝を入れることも可能。 また、燃...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

卓上型研磨機　TR15M

研究開発から生産まで幅広い要求に対応したスタンダードな卓上型研磨装置

上型研磨装置 ○多種多様なオプションを取り揃え、カスタマイズ化 ○ガラス・金属・セラミックのラッピング加工から、ポリッシング加工、 　CMP加工まで幅広く対応可能 【仕様】 ○ラッププレート関係 →ラッププレートの大きさ：外径φ380mm →ラッププレートの回転数：0～100rpm、無段階変速 →ラッププレートの冷却方式：冷却機構無 ○強制駆動機構 →ラッププレートの大きさ...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

ロータリーバフ研磨・バリ取り機『バリタックIII-R型』

水を使用しない乾式型と、研削液をかけながら加工する湿式型の2種類をライ…

『バリタックIII-R型』は、縦・横方向の差異が少ない画期的な仕上がりを 実現するロータリーバフ研磨・バリ取り機です。 自動車部品のクラッチプレート、セパレートプレート、ギア類、 トランスミッション内部品等のバリ取り、表面仕上げを行います。 自動車部品の実例として、AT、MT部品の乾式、湿式クラッチプレートの 面粗さ出し、トランスミ...

メーカー・取り扱い企業： トーバン工業株式会社 横浜事業所

手動研磨機『ル キューブ』 シンプルで省スペースな卓上型研磨機

シンプルで効率的な研磨機！取り外し可能な部品など、メンテナンスが容易

『ル　キューブ』は、400ｘ400のスペースがあれば研磨可能！ これ1台で荒研磨の耐水研磨紙の研磨から超仕上げのバフ研磨まで。 φ200mmとφ250mmのプレートに対応。 インバーター制御で時計、反時計方向に回転可能なトルクの高いモーターを搭載。 ポリッシングプレートの回転スピードは150rpmと300rpmの 切り替えが可能なほか、マルチジェッ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

ラップマスターCMPマシーン『LGP-612』

高精度研磨を実現！多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能

『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた 高精度技術の開発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

ラッピングマシーン『LJ-48-OD3』

スタンダードタイプの実用汎用ラッピングマシーン！

グマシーンです。 大きな部品、小さな部品、加工量の大小問わず、半自動又は全自動にて ミクロンオーダーの研磨面仕上がりを実現します。 【特長】 ■高精度・高剛性軸受け ■ラッピングプレート ■PLCシーケンサー制御 ■強制ドライブ駆動 ■オシレーション駆動（揺動） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

精密片面ラッピングマシーン『LJ-24-STD』

据え置き型で高剛性ボディー！超精密な精度を維持し安定した加工が可能

液を滴下しますので、沈殿凝固を防げます。 また、修正リング強制ドライブ駆動はワークの安定した自転を補助します。 【特長】 ■エアーシリンダーによってラップ圧を附加する事が可能 ■ラッププレートを効率良く冷却 ■沈間欠タイマー式研磨材滴下タンクで殿凝固を防げる ■修正リング強制ドライブ駆動でワークの安定した自転を補助 ■研磨加工中の熱温度による研磨プレート表面歪みを防止 ■常時研...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

卓上型ラッピングマシーン『LJ-15-D2型』

高度な平坦度・表面粗度仕上がりを実現する卓上型ラッピングマシーン！

す。 加工量を問わず、高度な平坦度・表面粗度仕上がりが得られます。 また、修正リングには、強制ドライブモーター駆動を備えており、 安定した自転を実現します。 さらに、ラッピングプレートはインバーター制御により、 加工中でも自由に回転可変が可能です。 【主な仕様】 ■ラッピングプレート径：Φ380mm ■修正リング径：外径Φ178mm×内径Φ138mm ■修正リング...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

製品カタログ　半導体製造装置用セラミックス製品

ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を…

セラミックス等の各種産業機械部品を取り扱う 橋本理研工業株式会社の「半導体製造装置用セラミックス製品」を 掲載している製品カタログです。 ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や 「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、 様々な製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■ウェハ製造プロセス ■デバイス製造プロセス ■セラミックス応用技術 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

大型サンプル研磨装置『MA-600e RECT』

Φ600mm円形サンプルから大型パネルの研磨まで

面を一様に研磨することが可能です。 【特長】 ●大径サンプルの研磨に最適 Φ600mm のステージにサンプルを固定することで大径サンプルの全面を研磨可能です。 サンプルはΦ600mm のSUS プレートに熱ワックス等でサンプルを接着し、プレートを真空チャックすることで固定します。 ●プログラム設定による複雑な研磨が可能 主軸・加圧軸の回転数や加圧力、揺動幅を設定可能です。 ●安全に配慮した研...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

ウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）

PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）のニッチトッ…

ワイヤーソー (スライス) 後のウェーハ自動剥離装置です。プレート治具に接着されたインゴットを投入側にセットすることで、粗洗浄～ウェーハ剥離～ウェーハ枚葉洗浄～乾燥～カセット収納までを全自動で行うシステムです。剥離後のプレート治具は、アンローダ側に排出されます。...

メーカー・取り扱い企業： PHT株式会社

小型研磨機　TR06M

コンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。

の装置がほしい」とのご要望から開発いたしました。装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することでラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用できます。研磨方法も、スラリーによるウエット研磨や研磨シートを用いたドライ研磨にも対応します。 ●詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

片面ラップ研磨機『HIT-36L-3R』

必要最小限のシンプル設計で使い易さを考慮いたしました

【操作部　仕様】 ■漏電ブレーカー ■非常停止ボタン ■プレート回転用ボリューム ■ラップタイマー(タイムアップ後自動停止) ■ドレン口本体背面1系統 ■サービスコンセント　プレート回転連動・非連動各1個 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテクノス

電解装置『ステンアップI型スーパーMINI』

最高出力20A・本体重量6.7kg！小型タイプの電解装置

【ホルダー部品構成】 ■S用ガードプレート ■L用ガードプレート ■銅板チップL（30ｍｍ巾） ■銅板チップS（14ｍｍ巾） ■蝶ネジ ■新ジョイント ■パッキン ■ホルダー（ベークライト） ■I型スーパーMINI用ターミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイ・インターナショナル

CMP装置　LP50精密ラッピング＆ポリッシングマシン

CMP装置　LP50精密ラッピング＆ポリッシングマシン

プロセスにおいて最高の利便性を発揮いたします。 【特徴】 ○１～３台のWorkstation を稼動 ○CMPのための耐薬品モデル ○多様なlapping & polishing プレートとクロスを供給 ○スラリーの供給が不足すると自動的に運転を止めるInfra-red 機能（オプション） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社

ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー EX-300

モーター駆動方式を採用した12インチ対応のウェハーエキスパンダー。8イ…

■主な特長 0.1mmステップによる拡張ストローク設定 ・拡張率を任意に設定可能。 ・拡張スピードを任意に設定可能。 ・高拡張率を可能とするホットプレート搭載ステージ。 ・グリップリングで拡張されたフィルムを自動グリップ。 ■カスタマイズ 安全スイッチ、シグナルタワー設置、ダンパー仕様．．．等、お客様独自仕様や特別な改造等にも対応。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

ラッピング/ポリッシングマシーン『LJ-24-PD3』

お客様毎のカスタマイズに対応！装置を収めた後でも、拡張機能が追加ができ…

『LJ-24-PD3』は、超平坦化及び、高面粗度化加工を目的とし、ラッピングプレートの 材質を換える事により、荒仕上げ～中仕上げ～超鏡面仕上げが行える製品です。 回転可変用ボリューム摘みにてラップ加工中でもそれぞれの回転数を可変することが可能。 被加工物への荷重には...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-21シリーズ

拡張ステージの駆動にエアシリンダーを採用。シンプル構成により、メンテナ…

■主な特長 ・拡張率を任意に設定可能。 ・拡張スピードを任意に設定可能。 ・高拡張率を可能とするホットプレート搭載ステージ。 ・グリップリングで拡張されたフィルムを自動グリップ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-220

オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…

■主な特長 ・拡張率を任意に設定可能。 ・拡張スピードを任意に設定可能。 ・高拡張率を可能とするホットプレート搭載ステージ。 ・グリップリングで拡張されたフィルムを自動グリップ。 ・フィルム自動カット機構搭載 ■カスタマイズ 安全スイッチ、シグナルタワー設置、ダンパー仕様．．．等、お客様独自仕...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

球面研磨機 「EJ-380ISR-TETRA」

油圧ポンプの擦り合わせ作業の機械化を実現

斜板形アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために行われていた“擦り合わせ作業”を “機械化”した研磨装置EJ-380ISR “テトラ”を開発しました。 【特徴】 ○従来の擦り合わせでは研磨加工が不可能だった ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

研磨盤

固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで多種多様な研磨盤をご紹介…

研磨盤サイズ ... Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ381mm 【粗研磨（面出し）工程】 ・ダイヤモンド焼付けディスク（#80～#4000） ・グライディングプレート（#80～#1200） ・グラインディングディスク（P60～P2000） 【仕上げ研磨工程】 ・MF 銅盤（対応砥粒 2μm~6μm） ・HP セラミック盤（対応砥粒 0.5µm～3...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

T-DRILL分岐管加工機『HFT-2000SS+T-65SS』

分岐管加工（穿孔、引抜、端面加工）が1台でできるT-DRILL工法！外…

■穿孔加工、引抜加工、端面加工の各工程を１台で行える。 ■ピン方式による偏肉の無い均一加工 ■ポータブルバーリング加工機とハンドフィードテーブルのコンプリートシステム ■インデックスプレート付きの簡単で、正確なピン間位置決めが可能 ■迅速かつフレキシブルなパイプ固定 ■デジタルディスプレイ(オプション) ■外注加工費を削減 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお...

メーカー・取り扱い企業： 独逸機械貿易株式会社

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

【主要仕様】 ■ウェハーワックス貼り付け部 ・貼付対応プレートサイズ：φ180～φ320mm、厚さ5～30mm ・加熱/冷却設定温度範囲：周囲温度～160℃ ・設定単位：1℃ ・温度分布精度：±5℃以内 ・温調精度：±3℃以内 ■ウェハー加圧部 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

研磨加工の基礎がまる分かり！『研磨加工＆ラッピングの基礎知識』

『研磨加工＆ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを無料プレゼント！

日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、１９８３年の創業以来、最先端のラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 ただ今、日本エンギスが製作した『研磨加工＆ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中！ 【掲載内容】 ◆E...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

4インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1006ZR』

セラミックプレートへの多数枚ウェハー貼付作業を自動化に！

『TEC-1006ZR』は、4インチ対応のウェハーワックス貼付装置です。 ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現。 多数枚ウェハーに対応できます。 2インチは最大10枚、3インチは最大5枚、4インチは最大3枚まで 貼り付けが可能です。 【特長】 ■ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現（当社実績2.5um） ■多数枚ウェハーに対応可能 ■ヒーター、WAX塗布、プレス、冷却などの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

株式会社いわき精機　事業紹介

一貫生産により高いコストパフォーマンスを実現します！

溶接用定盤 ■MAセンター 　・モーター架台 　・フレーム 　・溶接機械加工 　・フライス加工 　・板金溶接加工 　・フレーム ■FAセンター 　・基板半田付け装置 　・アルミプレート 　・カラーフィルター製造ライン 　・PDP製造装置 　・抽出装置 　・乾燥装置 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社いわき精機 FAセンター

【事例紹介】産業用機械・建機に使用されるプレートの事例を紹介！

国内屈指を誇る研磨加工・研削加工用の保有設備を駆使し、平面切削・円筒研…

切削・円筒研削・内面研削とすべて一貫対応します。また、切削加工品・プレス品・鍛造品の調達を含め、試作開発、量産化、品質保証までワンストップで供給サポートいたします。 ■産業用機械に使用されるプレート この産業用機械向けプレートは素材は鉄でできており、外長手寸法は62mm、内径はφ23ｍｍで、加工精度としては幅部分に50μｍの精度が求められています。そこで、研磨は幅のロータリー研削盤を使用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小西製作所

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社