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PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…
◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』
PR多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型アングル弁…
当製品は、多くのプロセス制御の用途に対応できる様に設計された重荷重型 トップガイドの単座弁です。 【特長】 ・トップガイド式プラグ ・小さな圧力回復と高容量 ・高い締切差圧 ・タイトシャットオフ ・広い適用温度範囲 ・選択された材質 ・シンプルで高性能のトリムパッケージ ・低騒音トリム及びアンチキャビテーショントリム ・ねじ込み式又はクイックチェンジ式のシートリング ・...
メーカー・取り扱い企業: 日本ドレッサー株式会社
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次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適してい...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…
豊富な実績を誇るバッチ式真空半田付装置を本格量産用に展開。 従来のH2雰囲気プロセスに加え蟻酸対応をプラス。より高い信頼性を持つボイドレス半田付を量産ラインで実現。 車載用パワーデバイスモジュールの半田付の標準装置。 社内デモ機によるプロセスサポートと柔軟なハード対応で要求に...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
【その他特長】 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、 その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能 ■下面からのIR(赤外)ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています…
当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能!
テクノアルファでは、IBL社、R&D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
ッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気(還元・不活性)の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量&性能UPの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…
50℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもN2にも対応。 炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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品質管理部門、生産管理部門の方、必見!ボイド低減に有効な真空加圧リフロ…
いてリフローはんだ付けを行った結果を、 画像を用いて詳しくご紹介しています。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低ボイドはんだ付けの重要性 ■ボイド低減に有効なプロセスの検証 ■テスト試料 ■テスト結果 ■結果まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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ギ酸還元リフロー 【課題解決事例:はんだ内に取り残されるボイド】
ユニテンプのリフロー装置で解決!融点温度到達後のチャンバーが高温になっ…
X線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空(減圧)環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空(減圧)状態にしてから はん...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大和製作所
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