フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

【耐食性・耐摩耗性】CDC-ZAC（表面処理・コーティング）

【表面処理・コーティング技術のご紹介】ポンプやインペラなど複雑形状品に…

【概要】 CDC-ZAC コーティングは酸化クロム (Cr2O3) をベースとした複合セラミックス皮膜で、 優れた耐摩耗性、耐食性を示します。また、ウェットプロセスであるため、複雑形状や 管の内外径にも成膜可能なコーティングです。 【特徴】 ●皮膜断面硬さ:HV900~1100 ●線膨張係数:10~12 (10⁻⁶)K ●膜厚:50~100μm程度 ●密...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社

【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介！

使い方はいろいろ！溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…

射以外の技術 　・CDC-ZAC[化学緻密化法] 　・TD-VC[高温塩浴処理法] 　・PTA[プラズマ粉体肉盛溶接] 　・TLC技術[レーザクラッティング] 　・tt-koteシリーズ[ウェットプロセス] 　・DLC/CVD ●表面処理適用例 　・Vプーリ 　・CFRPロール 　・彫刻ロール 　・パンチングメタル 　・ポンプ 　・各種ロール,部品 　・切削工具 　・搬送ガイド 　・金型 　・ホ...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社

【耐摩耗・耐食・厚膜・肉盛り】TLC（表面処理・コーティング）

【表面処理・コーティング技術のご紹介】熱影響が少なく、密着力に優れた高…

【概要】 TLC技術は基材への入熱が少なく、熱ひずみが少ないため、従来の溶接プロセスでは施工できなかった部品に対して 肉盛り溶接によるコーティングや補修ができます。 【特徴】 ●基材への入熱が小さい ●熱歪みや熱影響部が少ない ●皮膜への基材成分の希釈が少ない ●膜厚のコントロ...

メーカー・取り扱い企業： トーカロ株式会社