• 『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』 製品画像

    『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』

    PR多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型アングル弁…

    当製品は、多くのプロセス制御の用途に対応できる様に設計された重荷重型 トップガイドの単座弁です。 【特長】 ・トップガイド式プラグ ・小さな圧力回復と高容量 ・高い締切差圧 ・タイトシャットオフ ・広い適用温度範囲 ・選択された材質 ・シンプルで高性能のトリムパッケージ ・低騒音トリム及びアンチキャビテーショントリム ・ねじ込み式又はクイックチェンジ式のシートリング ・...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ドレッサー株式会社

  • 黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置 製品画像

    黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

    PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

    スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス

  • 半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング 製品画像

    半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング

    PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングで…

    半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜(~ 5μm)が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金...

    メーカー・取り扱い企業: ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

  • 半導体モールド金型用セルテスXコーティング 製品画像

    半導体モールド金型用セルテスXコーティング

    先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

    半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS(プラズマブースタースパッタリング)プロセスにより成膜された2~5μmの窒化クロム被膜(CrxNy)はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再...

    メーカー・取り扱い企業: ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

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