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39件 - カタログ
278件
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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超音波振動子<Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ>
超音波金属接合ワイヤーボンダー、フリップチップボンダー
供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ-ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ-ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ〉 Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。 〈ST型トランス...
メーカー・取り扱い企業: ユーシー・ジャパン株式会社
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驚異の縦振動を実現!微粉・油分・付着性粉体の分級に適した強振動ふるい
【その他の特長】 ■中枠取付はスイングボルト式(従来品:横締めバンド式) ■製品スクリーンはサンドイッチ式で金網交換が容易 ■補強スクリーン:ボンディング カセット式(シーム溶接も可能です) ■ランニングコストの低減(製品スクリーンだけの交換) ■SUS製スクリーン(金網)・ナイロンスクリーンも対応 ■蓋に点検口付標準仕様 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 槇野産業株式会社
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「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
株式会社エーディーディー -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
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