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「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…
人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査! 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーディーディー
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…
世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO140...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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自動光学検査可能装置を取り扱っております
特徴: ・ダイボンディング後のダイのキズ、汚れや ワイヤーボンディング後のワイヤー高さやボールなど 最大33項目の検査が可能 ・先進の2Dおよび3Dオールインワンビジョンシステムを搭載 ・2つの独立した検査シ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…
ことにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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高精度ダイボンディング及びACF・ESC実装可能!!
【製品の特長】 ●ペアチップ高性能ボンディング 定点実装及びカメラ冷却機能により、熱影響によるメカ歪みを低減し、安定した実装を実現 ●フレキシブルなプロセス対応 様々なフリップチップ対応プロセスにも幅広く対応できます ●試作時の立ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ
半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から…
」などをラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載製品】 ■ショートプローブ ■ICソケット ■WLCSP用プローブガード ■テストフィクスチャー ■RDKボンディングツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 理化電子株式会社
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あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エービーエル
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン