アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

「画像処理外観検査」導入の小冊子　※技術資料＆提案事例2冊進呈中

PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査！ 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。　 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーディーディー

ボンディング方式により製造　「SOIウエーハ」

少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…

ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。 仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。 小ロット対応、パターニングにも対応いたします。（PZT、Deep-RIEなど） まずは主な仕様をご連絡ください。 小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。 新規製作の場合は、仕様に応じて１５枚からのご対応。 エッヂ形状を...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

ウェハー表面改質・精密接合装置

超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システ…

当製品は、ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を 真空～任意雰囲気で表面改質処理後精密接合する装置です。 4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応。 陽極接合、拡散・共晶接合、直接接合、熱圧着接合など、接合材料に適した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボ...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー

半導体製作にご提案：ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどから…

競争できるコストと柔軟な対応 【SiliconーSilicon貼合わせ】：リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度！費用対効果が高い材料としてご提供します。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 抵抗レンジ：1mΩ-cmから10kΩ-cm 特長： ■N、P型素材、オリエンテーション方向のアレンジ可能...

メーカー・取り扱い企業： アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所