パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

「画像処理外観検査」導入の小冊子　※技術資料＆提案事例2冊進呈中

PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査！ 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。　 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーディーディー

BluetoothLowEnergy無線モジュール IMBLE3

セントラル・ペリフェラル両対応。ペアリング機能を搭載した高機能Blue…

対応規格：Bluetooth 5.1 機能：汎用セントラル/ペリフェラルデバイス ペアリング(ボンディング)：対応 動作モード：データモード/調歩同期式シリアル(UART)、I2Cモード、 　　　　　　接点入力/出力モード：4ch、接点入出力モード：2+2ch 　　　　　　A/D入力モード：4ch ...

メーカー・取り扱い企業： インタープラン株式会社

BluetoothLowEnergy無線モジュールIMBLE3h

エクセルなどの帳票に直接文字入力が可能。HOGP対応BLEモジュール

対応規格：Bluetooth 5.1 機能：HOGP対応ペリフェラルデバイス プロファイル：HOGP (HID over GATT profile)、キーボード互換 ペアリング(ボンディング)：対応 動作モード：データモード/調歩同期式シリアル(UART) 無線規格：電波法（工事設計認証）取得済、Bluetooth SIG認証取得済 FCC(米国)/CE(欧州)/IC(カナダ)/R...

メーカー・取り扱い企業： インタープラン株式会社

タグ『TITANシリーズ』

高温、高湿の作業場や屋外などの過酷な環境に適した耐熱・耐久性タグ

ービスも承ります。 【特長】 ■優れた耐熱性、耐久性、密閉性、信頼性 ■長期の管理用途に使用 ■過酷な環境に適している ■プリント基板にエイリアンHiggs3 ICチップをワイヤーボンディング法で実装 ■ガラス基材エポキシ樹脂積層板に封入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社RFIDアライアンス 本社