〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

織物ライクな不織布『ミライフ』

PR繊維径10μmのポリエステル長繊維を縦横に配列した高機能不織布

『ミライフ』は、ENEOS独自の特殊紡糸技術と延伸積層技術によって 生まれた画期的な高機能積層不織布です。 縦方向と横方向に交差する繊維の配列構造が、従来の布や不織布では実現できたい特長を発揮します。 日本発のオリジナル製法によるミライフが新しい付加価値を生み出します。 【特長】 ■多彩な表現力 　染色や印刷による色の表現性や目的に応じた意匠性、絹織物のような光沢、和紙のような表現性を...

メーカー・取り扱い企業： ＥＮＥＯＳテクノマテリアル株式会社

【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…

平塚）にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の 保護に好適です。 詳細について...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ