• 泡立て専用ミキサー『KZM-90H』 製品画像

    泡立て専用ミキサー『KZM-90H』

    PR3つの撹拌軸で効率化と高品質を実現できる泡立て専用ミキサー

    メレンゲ・生クリーム・ジェノワーズ等の泡立てに特化。 なめらかな仕上がり、口どけの良さを実現。 生産現場への落とし込みも容易です。 本体は従来までのステンレスボディを採用。 偏心金物は洗浄性が大幅に向上しております。 【特長】 ■衛生面と安全面の追及 ■仕上がり時間の大幅な短縮 ■仕上がりの品質の違い ■既存のKDM-90(2軸)を3軸へ変更可能 (KDM-90用のステンレスボールはその...

    メーカー・取り扱い企業: 関東混合機工業株式会社 本社(東京)、札幌出張所、仙台出張所、名古屋出張所、大阪出張所、福岡出張所

  • 物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】 製品画像

    物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】

    PR関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット・数百キ…

    4/10~4/12に開催された関西物流展2024にて当社ブースにお越しいただいた皆様ありがとうございました。 実りのある時間にできていたら幸いです。 また、ご来場できなかった皆様にも朗報です。 関西物流展で掲示・展示していた内容をダウンロード資料で振り返れる様にしました。 是非、これからの物流費対策のヒントにご活用下さい。 ・強化段ボールパレット「ナビパレット」 世界各国への輸出に...

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    メーカー・取り扱い企業: ナビエース株式会社

  • 【技術紹介】はんだボール実装工程 製品画像

    【技術紹介】はんだボール実装工程

    極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラ…

    新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • はんだ印刷・はんだボール搭載加工 製品画像

    はんだ印刷・はんだボール搭載加工

    鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

    ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありますが、お気軽にご相談頂ければと思います。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…

    ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

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    メタルマスク「レーザーメタルマスク/アディティブメタルマスク」

    進んだ検査システムがバリエーション豊かなメタルマスクを生み出しています…

    ことが可能です。 「アディティブメタルマスク」は、板厚の自由度と平面性アディティブとハーフエッチングの組み合わせが、寸法精度・壁面の平滑性・平面性をバランス良く実現します。 バンプ印刷・はんだボール搭載に最適です。 【特徴】 [レーザーメタルマスク] ○寸法精度・板厚精度を確保しながら短納期対応が可能 ○オプション加工と組み合わせ、印刷性をアップさせることが可能 [アディティブ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソノコム

  • 【技術紹介】混載実装 製品画像

    【技術紹介】混載実装

    複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…

    新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT+COB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編

    BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス 製品画像

    環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス

    昨今の半導体不足に対応‼ EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生しま…

    BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できる...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【開発から部品実装まで対応可能!】短納期で試作品をご提供! 製品画像

    【開発から部品実装まで対応可能!】短納期で試作品をご提供!

    技術事例紹介中!設計開発から部品実装までワンストップでご対応致します。

    。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を搭載する事となりました。 【ポイント】 ■変換基板の半田ボールを共晶半田で形成 ・デバイスに熱ストレスが多くかかる事を避けため ・変換基板がリペア実装時に半田融解を起こさないため  詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像

    BGA/CSPのリワーク・リボール

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • 航空機・ロケット用部品 製品画像

    航空機・ロケット用部品

    お客様のアイデアを匠の技で形に

    【その他設備】 ■汎用フライス(縦型) ■ターレットボール盤(縦型) ■卓上ボール盤 ■画像寸法測定器 ■サーフテスト(表面粗さ計) ■形状測定器 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 扇精工株式会社

  • 株式会社渋川製作所【会社案内】 製品画像

    株式会社渋川製作所【会社案内】

    株式会社渋川製作所は皆様の「便利」に応える製作所です!

    量の特注品組立まで対応可能です。お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■生産設計および試作 ■素材の調達 ■部品機械加工仕上(切断・MC・NC旋盤/プレス・フライス/  汎用旋盤・ボール盤/レーザー加工/溶接他) ■熱処理 ■器具組立 ■完成時各種電気試験 ■客先納入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渋川製作所

  • ノイズ対策の基礎:BGAにおけるパスコン配置の最適化! 製品画像

    ノイズ対策の基礎:BGAにおけるパスコン配置の最適化!

    今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…

    アを通りパスコンに繋がる」ということであり、ビアのインピーダンスが入り込むことでノイズ除去効果が下がってしまうためです。 【BGAの場合】 BGAにおいては、パスコンを表面におくと、内側のボール端子からデバイスの外側まで配線を引き出す必要があり、配線が長くなります。引き出し線が長くなると、ノイズ除去効果が大きく低下するため、ビアのインピーダンスが入り込んでしまうことを考慮しても、すぐ裏面...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

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    STH技術

    スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能!基板の高密度化を実現

    「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。 また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、 スルーホールの信頼性が向上します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例 製品画像

    【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

    パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

    送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

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