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リアルタイムで作業環境をデジタルに反映!土木作業シミュレーション
PR掘削、放土といった土砂の挙動を高い精度で再現!作業の流れ、建機の動き、…
土壌シミュレーションツール『AGX Dynamics』は、建機作業、土木施工の様々な作業を バーチャル空間で再現することを可能にする技術です。 建機作業や、掘削・放土といった土砂の挙動を高い精度で再現することが可能となっており、 作業の流れ、建機の動き、土壌の変化などを事前にシミュレーションすることができます。 作業者の人数や規模感が大きな土木作業領域において、 必要な建機数や作...
メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社
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PR産業安全技術協会(TIIS)検定合格品でゾーン1(第一類危険箇所)とゾ…
防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン1(第一類危険箇)とゾーン2(第二類危険箇所)で使えます。 電源は三相200V、単相100Vの2種類。 冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。 装置下部にドレンタンクを装備。 オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3m)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。 【特徴】 ○ゾーン1(第一...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同工業所 楠根工場
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) 寸法:1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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コンパクトで省電力!デバイス作成向け単結晶高純度ダイヤモンド合成実験用…
に接触しないため デバイス作成向け単結晶高純度ダイヤモンド合成実験が可能 ○球状コンパクトチャンバー+特殊電極により、高効率な運転が可能 ○放電状態を見ながらの実験が可能 ○試料導入はロードロック方式への発展が可能 ○完全なシールド構造により、マイクロ波の漏れ対策は万全 ○全て空冷仕様により、電力とガス供給のみでの運転が可能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: アリオス株式会社
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枚葉プロセスレベルの成膜品質をバッチ装置で!クラスタシステムにより生産…
成長させることのない完全なALD成膜を保証し、 システムメンテナンスの必要性を最小限に抑えます。 プリカーサの供給が最適化されているため、材料の無駄がありません。 ※詳しくはPDFダウンロードまたは、お問い合わせ頂ければ幸いです。...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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配管形状を選ばず、粉体の析出を抑制し配管内の閉塞を局所集中により防止し…
ウダーにより常に汚染や閉塞の危険が伴います。当製品は既設の希釈用N2ガスを利用してこれらの諸問題を簡単且つ低コストで防止、解消します。また、クライオポンプのオーバーホールサイクルの向上、延命の他、ロードロック室のパージにも優れた効果を発揮します。...
メーカー・取り扱い企業: エヴァンリード株式会社
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「金属容器用プラズマCVD装置」「ICP型MOCVD装置」などの実績を…
モ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績(抜粋)】 ■太陽電池用プラズマCVD装置 ■立体物用プラズマCVD装置 ■研究開発用ロードロック式プラズマCVD装置 ■金属容器用プラズマCVD装置 ■医療容器用プラズマCVD装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!
ZnO、TiO2、ZrO2、メタル 〇バッチ1%未満の1σ不均一性(Al2O3、WIW、WTW、B2B、49 pts、5mm EE) <基板ローディング> 〇真空クラスタツールによる完全自動ロード 〇カセットからバッチへのローディング 〇オプションSMIFステーション <主なソフトウェア機能> 〇レシピエディター:プロセスの実行中にレシピの作成と変更が可能 〇1つの通信プロトコル...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
160(又はSQC-310) 2ch/4ch薄膜コントローラ ・その他オプション:基板回転/昇降, 基板加熱(Max500℃、又は800℃), プラズマエッチングステージ, ドライポンプ , ロードロック機構...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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