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15件 - メーカー・取り扱い企業
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4件 - カタログ
191件
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炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini
驚異の“超低”熱抵抗を実現!!熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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Raspberry Pi(ラズパイ)の GPIO 40Pin(I2C)…
定・ワンショット出力・矩形波出力の8種類。■本製品のアイソレーションには、PWM出力/パルス入出力側とGPIO40PIN間は電気的に分離絶縁をおこなう「デジタルアイソレーター」を採用。低消費電力(低発熱)で実装面積を小さくできる利点があり、一般的なフォトカプラ方式よりも高速な動作を実現 ■RaspberryPi環境で使用するために必要なサンプルソースやガイドを公開...
メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社
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産業用PC【CTA-U700】 省スペースサイズ・ 低発熱の産業用ベア…
ドを採用した産業用ベアボーンコンピュータです。 ・A4用紙サイズ、厚さ74㎜ ディスプレイの後ろ、自動発券機の横、レジスタの横など、わずかな面積に設置できる省スペースサイズを実現。 ・低発熱・・・組み込み用途に最適です。 内部温度を常に低く保ち、長時間・長期間の連続運転が可能です。 ・ベアボーン形態 ベアボーン形態にすることで低価格・高性能な産業用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーティーエス
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超小型インテルBay Trail採用組み込みシングルボードコンピュータ…
低発熱・省電力Intel Atom Bay Trail E3825プロセッサ採用。 コネクタIOで装置への組み込みの際、設置場所に困らない。 2ギガ メモリを耐震性の良いオンボード設計&実装。 小型ファクター(90 x 55 mm) 広範囲温度対応 -20℃~70℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社連基
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小型サイズ!機器組込、実験・評価用に対応!
ステッピングモータドライバ ADシリーズ 2相定電流駆動の「AD1231・AD1431」は、60×50×30mmの小型サイズで、出力電流はロータリーSWで簡単設定です。発熱防止のオートカレンドダウン機能、マイクロステップ機能で低振動駆動、PM型からHB型まで幅広くご使用戴けます。「AD1231」はユニポーラタイプ、「AD1431」はバイポーラタイプになっています。 2相定電圧駆動の「AD1111...
メーカー・取り扱い企業: 日本パルスモーター株式会社
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システム エコシステム低消費電力
Intel Atom Z530を搭載し超低消費電力で動作します ...【特徴】 ○TDPはHT時で2,2Wと発熱が少ないのでファンレスで動作可能です ○供給が終了しているWindousXPのソフトウェア資産を使用することが可能です ○お客様の要望に合わせた組み込みPC環境を構築できます ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください...
メーカー・取り扱い企業: システムアドバンスト株式会社
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Direct Force Fieldの力場TEAMを用いて熱伝導率を推…
Direct Force Fieldの力場TEAMと材料設計支援プラットフォームSciMAPSの分子構築機能、熱伝導率計算機能を用いて、低分子、高分子、アモルファスと結晶の3つの観点から検討した事例を紹介。...電子機器の小型化・高機能化により増大する発熱方向の制御、車載電子機器の動作温度の維持、排熱再利用による未利用エネルギーの削減などにおいて、材料による伝導熱の制御(サーマルマネージメント)は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス
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過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策
AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環…
■画像AIやエッジAI実装の課題■ 昨今、様々な画像AIやエッジAIアプリケーションの開発が進み、デバイス実装フェーズに移っています。 それらのデバイス実装フェーズでは、オフィスやデータセンターと違い、厳しい耐環境性がデバイスに求められることが、エッジAIの実装課題として発生しています。 また一方で、エッジで処理するデータは容量増加とリアルタイム要求により部品性能はリニアに上がり続け、結...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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サーマルマネージメント材料の探索手法として利用!3つの観点から検討した…
電子機器の小型化・高機能化により増大する発熱方向の制御、車載電子機器の 動作温度の維持、排熱再利用による未利用エネルギーの削減などにおいて、 材料による伝導熱の制御(サーマルマネージメント)は1つの課題となっています。 原子の分布、官能基の配向等の原子・分子レベルでの挙動と熱伝導率の関係を 詳細に調べられる分子シミュレーションによるアプローチは、ナノスケールの 情報によるサーマルマネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス
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新デバイスの特性を活かす電源トポロジからデモボードを設計・試作いたしま…
「新製品のデバイス・材料をもっと使用して欲しい」 「デバイスの回路動作を確認してみたい」などのお悩みはありませんか? WTIが、デバイスの特性を引き出す電源デモボードを 設計・試作いたします。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低損失 →デバイスに適した回路構成により、電源の効率UP及び発熱低下 ■基板の小型化 →デバイス特性を活かした高周波化により、基板を小型化 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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ドライバーの発熱を抑える低発熱回路を採用!駆動電流2.8A/相 MAX…
MC-S5G型5相ステッピングモータードライバーは、(旧:MC-5G型)をSシリーズへ新設計された製品です。従来のドライバーと比較して非常に低発熱、小型、軽量化されております。 駆動対象モーターは、1.0A/相〜2.8A/相の多摩川精機、オリエンタルモーターの5相ステッピングモーターです。 フルステップ、ハーフステップの切換え、及びパル...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社マイクロステップ
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炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro
驚異の“超低”熱抵抗を実現!!熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱か...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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Raspberry Pi I2C 絶縁型デジタル入出力ボード
Raspberry Piの GPIO 40Pin(I2C)に接続する絶…
力に対応しています。※ COM-は絶縁GNDへ接続 ■本製品のアイソレーションには、デジタル入出力側とGPIO40PIN間は電気的に分離絶縁をおこなう「デジタルアイソレーター」を採用。低消費電力(低発熱)で実装面積を小さくできる利点があり、一般的なフォトカプラ方式よりも高速な動作を実現■RaspberryPiで使用するためのサンプルソースやガイドをRATOC Git Hubで公開...
メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社
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SH4A SH7780搭載CPUボード AP-SH4A-0A
ルネサスエレクトロニクス製 SuperH SH4A SH7780を搭載…
2KB ・高速大容量メモリ搭載 DDR333 64MB ・外部拡張コネクタに外部拡張に必要な信号を全て接続(ローカルバス、PCIバス) ・H-UDIコネクタ装備 ・小型6層基板を採用 ・低発熱設計 ・サンプルプログラム付属 ・PCIホスト評価ボード(AP-SH4A-0AEVB:オプション)と接続すれば、手軽にPCIバスを利用できます ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト
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低消費電力で低発熱のAtomを搭載したファンレス小型コンピュータ
《産業用ファンレス 小型PC》 Intel® Atom™ N270 1.6GHzを搭載し、Intel® 945GSE+ICH7M(GMA 950グラフィックス内蔵)チップセットにより低消費電力で高いパフォーマンスを提供いたします。最大2GBのDDR2メモリの搭載が可能で、デュアルギガビットイーサネット対応です。...■□■特徴■□■ ■CPU:Intel® Atom™ N270(1.6GH...
メーカー・取り扱い企業: ケーテック株式会社
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