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放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板(メッキ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…
自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...1.透明フィルムヒーター:PEDOT/ITO/Ag/CNT等がコーティングされたフィルムをベースとした透明性のあるフィルムヒーター ...
メーカー・取り扱い企業: 千代田インテグレ株式会社
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ご要望にあった組込みボードを短納期かつリーズナブルな価格で開発
「AELAS NEXT」は、ARM Cortex A8のコアを持ったCPUを実装し、OSとしてLinuxをインストールした組込みLinuxボードです。CPUとメモリ部分が一体となったモジュール型となっており、必要となる入出力部分を開発するだけで、ご要望にあった組込みボードを短期間に開発することが可能です。また、ARMコアを採用しているため発熱が少なく、ファンなどが不要となるため限られたスペースや信...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社共和電子製作所
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銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…
当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能で...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…
当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能で...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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