『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください！

2024年5月16日(木)～18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY（コンセプトマシン）」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM（回転工具）、Y（Y軸）を搭載し...

メーカー・取り扱い企業： 高松機械工業株式会社

高い技術力と安心のセキュリティで満足度の高いソフトウェアをご提供

株式会社Beeは組込みソフトウェアのスペシャリストです！お客様のイノベ…

eでは、家庭用機器、車載機器、医療用機器、産業機器など、 様々な制御ソフトウェアを開発しています。 お客様に寄り添ったシステム提案や仕様の作成、 ソフトウェア開発に付随する様々なノウハウを保持。 これまで培った組込みソフトウェア開発技術と研究を重ねたAI技術により、 革新的技術をご提供いたします。 【事業内容】 ■組込みソフト開発 ■AIイノベーション ■アプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Bee