- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
231件 - カタログ
2396件
-
-
今あるドアを後付で自動ドア化「後付自動ドア装置ベンリードアロボ」
PR非接触開閉で感染症対策にも!既設、新設問わず上吊引戸に対応する開閉装置…
グローバルでは、国内品質基準、特許技術を駆使した【安全に開閉できる後付自動ドア開閉装置】の総販売元を担っております。 安全安心を第一に考え、手動操作と自動動作を併せ持ったハイブリッドな自動ドア開閉装置です。 ~従来の引戸用に加え「開き戸用」や「窓」の自動開閉も実現する新タイプが登場!~ 【特長】 ◇簡単取付け ・ご使用中の引戸を、そのまま利用し自動ドア化可能 ◇安全・衛生 ・手を触れること...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバル
-
-
PR繰り返し使えて長寿命!自己再生能力を持つセラミックでカンタン悪臭対策!
『セラ・ダイナミックス』は、セラミック触媒を使用し、 排気などのニオイを強力脱臭できる技術です。 空調ダクトや排ガスダクトに設置するだけで、悪臭、油ミスト、有機溶剤を 強力に吸着、分解、無害化し、悪臭防止法・PRTR・近隣対策ができます。 30万~40万種と言われる臭気成分に幅広く対応可能。 用途や臭気成分などの条件に合わせて選べる製品ラインアップも魅力です。 【『セラ・ダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファインセラ
-
-
様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
-
-
生産効率が良い品質の安定した成形方法!2色成形でコストダウン、品質向上…
【2色成形のしくみ】 1.1次側のキャビンAに材料を注入(成形立ち上げ) 2.キャビンAの製品を保持した状態で2次側へ反転 3.型締めをし2次側に反転したキャビンAと1次側のキャビンBへ樹脂を注入 4.冷却完了後同時に型を開き、2次側のキャビンAから完成品を取出す 5.1次側のキャビンBの製...
メーカー・取り扱い企業: ユニオン合成株式会社
-
-
酸化積分量の解析など、履歴の保存、追跡ができ、履歴依存特性を行うことが…
解析+熱伝導解析+固体解析を行います。 【特長】 ■有限要素法のような格子を用いない ■超大変形や境界移動等のダイナミックな形状変化を伴う解析に好適 ■粒子が圧力、速度、温度等の諸特性を保持しながら移動することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エイシーティ株式会社 本社
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【ドライアイス】角ドライアイス・ビーズドライアイス・ペレット
多種多様に利用可能!高い冷却能力により蓄冷剤よりも低温冷却が可…
東日本イワタニガス株式会社 開発本部 -
超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』
新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾…
トーリ・ハン株式会社 -
旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス -
MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ
新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
高松機械工業株式会社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
高機能フィルムの生産に!マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制
スリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決!加…
若水技研株式会社 -
電動バランサ『ムーンリフタ』<導入事例付きカタログ進呈>
重量物の搬送・精密位置決めをサポート。手作業と同じ流れでワーク…
ユニパルス株式会社 -
トルク制限クラッチの正しい選び方 ※選定マニュアル無料進呈中
どのトルク制限クラッチがどの用途に適しているのか?トルク制限ク…
Mayr Japan 合同会社 -
【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手
[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳…
株式会社MIEテクノ -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA