『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください！

2024年5月16日(木)～18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY（コンセプトマシン）」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM（回転工具）、Y（Y軸）を搭載し...

メーカー・取り扱い企業： 高松機械工業株式会社

吸引ドラムで貼る『タックラベラー』

枚葉／ロールラベラーにて使用し、高速・高精度の貼付には欠かせない機構。…

当社の『タックラベラー』は、高速・高精度での貼り付けを希望される お客様のためにオプションで吸引ドラムの機構が取付可能です。 剥離されたラベルはバキュームで保持されながら貼付ドラムで搬送され、 容器とはドラム面が接触しながら、貼付が終わるまでラベルを保持するため、 高速・高精度での貼付が可能となります。貼付時の静電気による影響も最小限に抑えられます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 光洋自動機株式会社

カートリッジ用検査機・ラベラーライン

1時間に最大24,000個の生産が可能。GMPに準拠した設計でバイアル…

アプリケーション構成と、 SDセンサーシステムによるダブルチェックで、外観・液中の異物を高精度に検知。 プレスピン機構標準装備で懸濁液の異物検査も可能。 ■ラベラー： スターホイルによる保持で容器を立てたまま搬送し、 精密な操り出し制御にて、高速稼働においても正確なラベリングが行えます。 【ラベラー オプション】 ・印　字：サーマル、レーザー、インクジェット ・検　査：印字...

メーカー・取り扱い企業： 光洋自動機株式会社