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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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キューブロック空圧式アクチュエータ!トータルな自動バルブとして様々なご…
当社が取り扱う『バルブトルクシリンダー』をご紹介します。 各部品は効率的かつ信頼性の高いパフォーマンスを提供するように構成されています。 ピストン内面には低摩擦、耐腐食性の高い硬質クロムをコーティングし、 軸受部分には、ヘビーデューティ仕様を標準採用。それらの組み合わせによ...
メーカー・取り扱い企業: キューブロック テクノロジー株式会社 東京本社
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メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ
高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各…
ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社 -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
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複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3…
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ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社