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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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幅広い産業分野の研究・生産用に設計!極めて高い精度と信頼性を確保
『BetterPyc 380』は、ガス置換法を用いて高精度の測定を簡単に実現し、 高い信頼性を最大限に提供する自動ガスピクノメーターです。 温度制御、圧力検知、直感的なソフトウェアにより、サンプルの体積、 真密度、固形分、オープンセル含有量を最大4桁の精度で測定可能。 自動...
メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社
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無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」
柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献…
大日精化工業株式会社 -
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
ユニテンプジャパン株式会社 -
メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来な…
Maplesoft Japan株式会社 -
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非常停止ボタンの補助として、産業機器・製造装置・工作機械などを…
新日本電子株式会社 本社 -
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複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
マルチカッティングマシンのACS”九州印刷情報産業展”出展
九州印刷情報産業展 出展。 カッティングマシンでのデモンストレ…
ACS株式会社 -
『次亜塩素酸水のJSA規格準拠』認定マークの付与規定
【紹介資料進呈中】会員数の増加とJSAマーク普及など各種情報発…
一般社団法人 次亜塩素酸化学工業会 本部事務局 -
W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ
高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各…
ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社