プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

NVMe1.4 3D NAND搭載 産業用M.2 2280

国内開発・国内生産の産業機器向け3D NAND搭載 NVMe M.2 …

自社でファームウェアを開発した、国内開発・国内生産の産業機器向け3D NAND搭載SSD。 産業機器向けストレージ製品で長年追及してきた、記録するデータの信頼性向上や長期安定稼働を実現するための機能を搭載することで、データの高速処理や高速なデータ転送が求められるシステムにおいて、OSやシステムデータ、さらにはユーザーデータを格納するのに好適なストレージ製...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社