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21件 - メーカー・取り扱い企業
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PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能!枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…
当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業(型紙墨入れ+実切断時間)に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 ・直角切断 ・斜め切断 ・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エトロンシステム
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パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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高速切断加工が可能!強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム
強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン
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0.5mm~2mmまでの薄板ガラス切断に対応
2軸サーボを用い、任意寸法にガラスを切断(簡易Numerical Control切断機) 後工程にブロア付折割台をラインナップ可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルメックホンゴ
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テーパレス切断加工
【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状(Ra<1μm)になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み:0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ:φ3mm、φ6mm、φ12mm ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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ガラスを異形に切断!車載カバーなど様々な用途に
異形カバーパネルに合わせてタッチパネルなども 異形になりつつあります。 『異形ガラススクライブ装置』は、ガラスを丸形状やR形状など 異形に切断することが可能な装置です。 車載カバーなど様々な用途で使用されています。 【特長】 ■ガラスを異形に切断可能 ■車載カバーなど様々な用途に好適 ■ガラス形状:丸形状・R形状など ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
C)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
C)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』
加工クラック10μm以下!ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置
レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン
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ブレーク工程を簡素化できるスクライビングホイール! 外周部の溝加工によ…
● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 脆性材料用(シリコン、光学ガラス等)の各種バリエーションに対応 ● 保護フィルム上(10~50μm)や各種膜付き基板でも安定した切断が可能...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…
800mmx800mm(カスタマイズ) ■ライン&スペース: 20μm/20μm ■量産速度: 5,000mm/s ■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化 ■自動切断による生産効率を向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン
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クロス切りや内切りスクライブでも切り損じなく、高い端面強度を実現できる…
げ時の切り線飛び」「交点(クロス)飛び」が発生しない ● Process Window(スクライブ荷重領域)が広い ≪品質の視点≫ ● ガラス割断後の「ガラスエッジ強度」が高い ●「 内切り切断」が可能 ≪作業効率の視点≫ ● ガラス材質に関係なく、ひとつの刃先で良好な切断が可能 ● スクライビングホイールの寿命安定化...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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HDMI&USB延長器、最大100m、4K@30Hz表示対応、HDCP…
オソースを割り当てる ■商業用オフィスビル、展示ホール、インタラクティブデジタルサイネージ(最大8x16) など幅広いアプリケーションに、1xN(1x2,1x3 ...)2x3,2x4の複数の切断モードを提供します。...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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FPD用も含め各種ガラス基板は、「切る」「磨く」「成膜する」の総合加工…
【掲載技術例(抜粋)】 ■切る ・高い切断精度 ・パターンにダメージを与えずにアライメント切断 ・液晶ガラス端面部の鏡面面取り効果 ■磨く ・TFT液晶ディスプレイ用ガラス基板 表面研磨 ・スリミングによる欠陥を研磨処理で抑制・修...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社倉元製作所
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湾曲ディスプレイや有機EL照明などに!加工精度はターゲット厚さに対して…
mm×100mmの加工が可能。加工精度はターゲット厚さに対して ±10%以内を実現します。 また、スリミングした薄型ガラスに、フォトレジストやレーザー改質を利用し パターン加工・貫通加工・切断加工をするなど、他の当社ガラス加工技術と 組み合わせて、加工することもできます。 【特長】 ■ケミカル液でガラスを溶解し、薄く・軽く加工する技術 ■最大550mm×650mm、最小100...
メーカー・取り扱い企業: 武蔵野ファインガラス株式会社
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初めてフィルム搬送をお考えの方に ロールtoロール搬送でお困りの方に…
:HEPAユニットダウンフローシステム :除電イオナイザーシステム :切断・貼り合わせ機構 :基板蛇行補正システム±1mm ...
メーカー・取り扱い企業: ブルーオーシャンテクノロジー株式会社
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タッチパネルや液晶パネル製品は当社にお任せください
業内容】 ■抵抗膜方式タッチパネル開発、設計、製造、販売 ■各種液晶表示素子(TN・STN)開発、設計、製造、販売 ■各種パターンニング及びエッチング加工受託業務 ■各種光学ガラスの販売及び切断、面取り受託業務 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サントレーディング 本社
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