【新製品】小型・軽量！充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」

PR約1.4kgで片手操作が可能な小型コードレスベルトサンダ！電源の取れな…

「ベルトン CLB-10」は、小型・軽量なコードレスタイプの充電式ベルトサンダです。 18Vバッテリ採用でパワフルな研削を実現し、5.0Ahの大容量バッテリも使用可能です。 ベルトの回転速度が6段階で調整可能。 また、コードレスシリーズ初のベルト回転方向切替機能搭載で、 切粉の飛散方向が変更できます。 押し当て調整アラーム機能により過負荷状態はLEDが点滅するため、 削り過ぎを防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

電動式小型電線ケーブル巻取り機『MS7000』【動画掲載中】

PR巻取りパラソル電動開閉でスムーズな脱着が可能！フットスイッチで操作簡単…

『MS7000』は、巻取りパラソル電動開閉でスムーズな脱着が可能な 小型電線ケーブル巻取り機です。 巻取りスピード可変式で線種に合わせた巻き取りができます。 巻取り内径は200mmから280mm幅90mmまで任意に可変でき、さらに オプションの小径金具を取付けることで最小径100mmの巻き取りも可能です。 フットスイッチによりON/OFFと回転スピードコントロール機能を搭載、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイショウ

B-A真空計『ミニチュアイオンゲージ　IG-10（NW25）』

センサー・回路部・ディスプレイが一体型のコンパクトな熱陰極電離真空計で…

：デジタル表示（仮数部3桁、指数部2桁） ■フィラメント材質：イットリアコートイリジウム ■デガス：4W ボンバード方式 ■ガス種設定：FIL　ON/OFF、デガス ON/OFF、エミッション切替 ■アナログ出力：0?9VDC（ログリニア）：1V/1桁 ■使用温湿度：0?40℃、?95％（結露なしで） ■ベーキング温度：200℃（回路部を取り外すこと） ■電源：DC20?28V　14...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

チ式高真空蒸着装置 標準ウェハプロセス対応蒸着装置よりチャンバ径をコンパクト化し小径ウェハに対応。 リフトオフプロセスに対応した垂直蒸着用の公転ドームと大量処理用の３面プラネタリー自公転ドームの切替使用が可能。 基板加熱ヒーターを標準装備しており、成膜前の基板のべ―クと共に幅広い用タッチパネルによる全自動操作とデータロギングを標準装備し安定した稼動を実現しています。 オプション類も豊富で基...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

イオンアシスト蒸着用TELEMARKイオンソースシリーズ

イオンアシスト蒸着に最適なイオンソースを提供します

は高濃度酸素中でも酸化によるチャージアップが無く安定な運転が可能 7.スタート後わずか3秒で安定なビームが得られます 8.パルスモード/連続モード/基板クリーニングモード/ガスパージモードの運転切替が可能 9.RS232を装備し外部PCからコントロールが可能です 10.イオンカレントモニタをオプションで用意しております 11.イオン電流のフィードバック制御が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： VISTA株式会社

高真空蒸着装置『RD-1230』

サイリスタ制御により蒸着電圧及び、電流値の調整が可能！排気操作は全自動…

負荷・脱ガス時 ■排気速度：大気圧から30分で2.0×10^-4Pa ※常温・無負荷・脱ガス時 ■真空室径：φ230mm×240mmH 硬質ガラス ■蒸着機構：抵抗加熱方式 ・AC電源2極（切替式）：金属用 ・AC電源：12V0～45A/7V0～80A ■基板形状：□100mm以内ご希望形状 ■真空排気系 ・油回転ポンプ：50L/min［50Hz］ ・ターボ分子ポンプ：67L/s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンバック 本社

高電圧リレー

高電圧リレー

キロバックの高電圧真空リレーは、その高真空技術により高電圧、大電流切替回路の超小型化を実現しました。 また、スイッチングの高速化、高電圧接点の真空封入による安全設計を特長として、半導体製造装置のDC/RFスイッチングにも最適な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

3源抵抗加熱蒸着装置

EB源増設ポート付！4インチ基板対応で、基板加熱機構と膜厚制御機構を備…

制御機構を備えています。 【特長】 ■基板寸法：100×100 ■基板加熱温度：常用600℃ ■基板回転ホルダー ■水晶式膜厚計 ■EB源増設ポート付 ■抵抗加熱源：100A 3源切替式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

PLAD-271PE PLDシステム

PLAD-271PE PLDシステム

PLAD-271PE PLDシステムはエキシマレーザとの制御により自動成膜（レーザショット数、ターゲット切替等々）を簡易に行えます。 独自の回転式SiC基板加熱により、基板面上で850度以上の加熱が行えます。 ターゲットは20mm径を6個有し、自転およびプログラム式公転により、ターゲット上の照...

メーカー・取り扱い企業： AOV株式会社

PLAD-250R PLDシステム

PLAD-250R PLDシステム

PLAD-250R PLDシステムはエキシマレーザとの制御により自動成膜（レーザショット数、ターゲット切替等々）を簡易に行えます。 独自のSiC式回転基板加熱により、基板面上で800度以上の加熱が行えます。 ターゲットは1 inch径を6個有し、自転およびプログラム式公転により、ターゲット上...

メーカー・取り扱い企業： AOV株式会社

PLAD-261PG PLDシステム

PLAD-261PG PLDシステム

PLAD-261PG PLDシステムはエキシマレーザとの制御により自動成膜（レーザショット数、ターゲット切替等々）を簡易に行えます。 独自のSiC式回転基板加熱により、基板面上で850度以上の加熱が行えます。 ターゲットは1inch径を6個有し、自転およびプログラム式公転により、ターゲット上の...

メーカー・取り扱い企業： AOV株式会社