【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

『切る・削る・貼る・磨く』に必要な木工機械を多数紹介！

PRランニングソーやスライドソー、5軸制御NCマシン、ボーリング加工機、鏡…

奥田機械では、木材を『切る・削る・貼る・磨く』のに必要な木工機械を多数取り揃えております。 また、単なる商社としての枠組みを超え、コンサルティング提案から納品、アフターサービスまで一貫で対応させていただきます。 『切る』 ■ランニングソー、パネルサイジングソー、切断加工、横挽き etc 『削る』 ■ボーリング加工、ルーター加工、モルダー、鉋盤、鏡面加工機 『貼る』 ■直線縁貼...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な 　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

　　低倍最大視野：6.5mm角 ・特定位置精度：　±0.3um、試料厚1.5um～0.1um ・機械研磨SEM観察：　大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察：　TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能 　　　　　　　構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察：　クラック・形状異常・拡散層観察（～×50k） ・断面TEM観察：　ゲート酸化膜の破...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

決する力 　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング 　スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 　故障個所をピンポイントし可視化する技能 　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 　最高180℃での液槽熱衝撃試験 　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

TEMによる電子部品・材料の解析

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析…

ッション発光にて特定した故障部位は 　FIBにより薄片化しながら観察します。 ■電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて 　故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰り返し 　最適な像を得ることができます。 ■TEM像倍率をあらかじめ校正しておき 　2%以下の誤差で測長することもできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な 　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス