函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

レーザ加工の基礎＜メリット・デメリット＞

仕上がりがきれい！メンテナンスに手間が掛からないレーザ加工についてご紹…

「CO2(炭酸ガス)レーザ」をはじめ、「DPSS(固体)レーザ」や 「ファイバーレーザ」などがあります。 メリットは、セラミックや金属の堅い材料から、ゴム・布・紙などの 柔らかい素材まで加工ができ、簡易的な加工治具で加工対応が可能。 デメリットとしては、ITO等のエッチングにおいて大きい面積部は 時間が掛かることや厚板加工は不得意といった点が挙げられます。 【メリット】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

『2波長4光路レーザー加工機』

パターニング、切断、穴あけ等の微細加工を正確なレーザーで！

『2波長4光路レーザー加工機』は、レーザーにてパターニング、切断、 穴あけ等の加工が行える微細加工機です。 移動折り曲げ全反射ミラーはソフトで、固定光学系式とガルバノ式の 切り替えが可能。 集光レンズホルダー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』

高速切断加工が可能！強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 【特長】 ■加工範囲： 200mmx200mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

加工クラック10μm以下！ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

『UVレーザー10W』

選び抜かれたLDポンプと波長変換素子搭載！効率の良いUVレーザー

『UVレーザー10W』は、厳選されたLDポンプと波長変換素子を搭載した UVレーザーです。 優れたビームモードと短パルス幅により、品質の高い微細加工が可能です。 ガラスの切断や、サファイアー加工・微細穴あけなどに使用できます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン