【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』

多様な高分子材料への精密微細加工、高品質商微細穴あけ、切断、スクライブ…

ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』は、超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。 超短パルスレーザーは、様々な材料加工に応用でき、金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

レーザ加工の基礎＜メリット・デメリット＞

仕上がりがきれい！メンテナンスに手間が掛からないレーザ加工についてご紹…

「CO2(炭酸ガス)レーザ」をはじめ、「DPSS(固体)レーザ」や 「ファイバーレーザ」などがあります。 メリットは、セラミックや金属の堅い材料から、ゴム・布・紙などの 柔らかい素材まで加工ができ、簡易的な加工治具で加工対応が可能。 デメリットとしては、ITO等のエッチングにおいて大きい面積部は 時間が掛かることや厚板加工は不得意といった点が挙げられます。 【メリット】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

『2波長4光路レーザー加工機』

パターニング、切断、穴あけ等の微細加工を正確なレーザーで！

『2波長4光路レーザー加工機』は、レーザーにてパターニング、切断、 穴あけ等の加工が行える微細加工機です。 移動折り曲げ全反射ミラーはソフトで、固定光学系式とガルバノ式の 切り替えが可能。 集光レンズホルダー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』

高速切断加工が可能！強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 【特長】 ■加工範囲： 200mmx200mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

株式会社デルファイレーザージャパン　総合カタログ

様々なレーザー加工装置をラインアップしております！

このカタログは、主に日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、 装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っている株式会社デルファイ レーザージャパンの総合カタログです。 高品質高微細穴あけなどに使用される「超短パルスレーザ微細加工装置」や、 「紫外レーザ微細加工装置」、「セ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

加工クラック10μm以下！ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』

高速加工による高効率！LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』は、LD励起固体UVレーザーを 搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。 X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載、X-Yステージは120mmストローク、 0.1μmの解像度を持っています。 【特長】 ■特別なV型切り口 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

『UVレーザー10W』

選び抜かれたLDポンプと波長変換素子搭載！効率の良いUVレーザー

『UVレーザー10W』は、厳選されたLDポンプと波長変換素子を搭載した UVレーザーです。 優れたビームモードと短パルス幅により、品質の高い微細加工が可能です。 ガラスの切断や、サファイアー加工・微細穴あけなどに使用できます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

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