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111件 - メーカー・取り扱い企業
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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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PRランニングソーやスライドソー、5軸制御NCマシン、ボーリング加工機、鏡…
奥田機械では、木材を『切る・削る・貼る・磨く』のに必要な木工機械を多数取り揃えております。 また、単なる商社としての枠組みを超え、コンサルティング提案から納品、アフターサービスまで一貫で対応させていただきます。 『切る』 ■ランニングソー、パネルサイジングソー、切断加工、横挽き etc 『削る』 ■ボーリング加工、ルーター加工、モルダー、鉋盤、鏡面加工機 『貼る』 ■直線縁貼...
メーカー・取り扱い企業: 奥田機械株式会社
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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最短半日見積り/製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…
独自の調達システムで業務効率化を図ります。 一社購買ワンストップで、多品種少量の部品を1個から承ります。 調達先の選定や相見積もりの必要はありません。 弊社が担当窓口となり、材料持ち全加工で対応致します。 ◎「あらゆる機械部品に対応できます」 フライス、旋盤、板金、樹脂切削、レーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績 年間 487、983枚 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…
『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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加工不良を撲滅する検査機能付!低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…
ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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Vカット加工装置 マルチVカット・マークII MVC-630C
CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします
MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のVカット加工が可能です(ワーク自動投入、自動受取機構付き)。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Vカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈
ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望…
当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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高品質と高速加工を両立!超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…
当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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HDI・パッケージプリント配線板向け!安定量産加工を実現したレーザ加工…
『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…
NCターレットパンチプレスの抜き加工は、4尺(1218mm)×8尺(2437mm)のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm~4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ドリーメックステクノ
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両持ち搬送用ローラーでワークを連続移動!熱加工由来のスミアも軽減可能!
当製品は、左右に開放された投入口と排出口を持ち、両持ち搬送用ローラーで ワークを連続移動させながら、ブラスト加工及びエアブローを行なう プリント基板専用のブラスト装置です。 200mmのスリットノズルを2本常備し、2枚の基板を同時に加工。 加工スピードは穴数や形状に左右されないので、既存のレーザー加...
メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カッ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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超薄板加工技術革新で時代が変わる!
『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所
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■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…
1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2:液晶ポリマー基板(Panasonic製FELIOS LCP)のφ...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機!
ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵す...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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硬脆性材(Si・石英ガラス・セラミック)受託加工や ご要望に応じた専…
株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70%以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良好です。 専用機開発...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社芝技研
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サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…
フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT(イフリート)を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオンテック
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卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽
【仕様】 〔LPKF Contac S4〕 ■触媒 ・カーボン ■最大基板サイズ ・230mm×330mm ■最大加工サイズ ・200mm×300mm ■スノーホール径 ・>0.2mm ■スノーホール数 ・制限なし ■最大レイヤー数 ・8 ■加工時間 ・約90~120min ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…
4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1:片面フレキシブル基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2:両面フレキシブル基板のφ25um~φ100umブラインドホール加工例...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…
3.銅箔除去加工 ■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工例(t1.5um銅箔) ■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工例(t5um銅箔)...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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銅張積層基板切断後の4コーナをRトリミング加工で後工程のトラブルを防止
CBM-700Aは、7,200回転のインバータモータにより美しい加工面が得られる手動コーナートリミングマシンです。ダイヤモンドカッタ採用によりバリの発生を防ぎます。また、1.6t ワークなら10枚まで、0.1t ワークなら100枚まで重ねて一度に加工出来ます(同時2...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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「ビア(Via)加工」や「ザグリ(Cavity)加工」、「EMC除去加…
『サンドブラスト』の加工応用例をご紹介いたします。 「ビア(Via)加工」では、小径ビア(Via)、高アスペクトの加工ができ、 「ザグリ(Cavity)加工」では、加工時間の短縮が可能。 また「EMC除去加工...
メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社
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台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…
プリント基板外形加工機「TL-RUシリーズ」。 台湾のメーカー、大量科技股分有限公司との技術提携により製造。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディップス・エイチシー
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精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介
株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーピーシー
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水分を嫌うデバイスに!完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術
当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
函館電子株式会社 -
高品質な精密機械部品加工 金久保製作所の加工事例集ver1
アルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS…
株式会社金久保製作所 -
旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス -
フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部 -
切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】
切削油不要!ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術…
東京印刷機材トレーディング株式会社 -
絶対寸法フィルター
医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターと…
株式会社オプトニクス精密 -
シートパレット
大幅な物流コスト軽減が可能!
ENEOSテクノマテリアル株式会社 -
【漫画で特長が分かる!】THECUT アルミ製生爪
被削材の傷付きを防止。非常に軽くて扱いやすい。アルミ製生爪の魅…
丸一切削工具株式会社 -
【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工
ベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含め…
株式会社エッジ・エンタープライズ -
『部品選定のトータルサポート』
部品のコストダウン・品質向上をサポート。ロストワックス、MIM…
イケダ産業株式会社