ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」

PRゴムを好きな形にする方法を徹底解説！ゴムの素材を購入してもそのままでは…

ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」は、ゴム素材を加工することによって好きな形にする方法を解説したガイドブックです。 「ご自分でできる加工」と「プロの加工」の違いをイラストを交えながらわかりやすく解説。ゴムの素材を「切る」「削る」「穴をあける」だけでなく、「接着して形にする方法」「加工実例」も掲載しています。 また「ゴムの素材の選び方」「『ゴム通』にプロの加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

266nm ナノ秒パルス 固体レーザー

産業用 266nm パルスレーザー　0.5W-3Wモデル

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

1インチ以下～450ｍｍで提供可能　「CZウェーハ」

1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウェーハ…

弊社では、半導体製造装置テスト用のモニターウェーハ・ダミーウェーハ、太陽電池用単結晶シリコンウェーハ・太陽電池用多結晶ウェーハ・ＳＯＩウェーハ・拡散ウェーハなどを取り扱っております。 お客様の用途に合わせて適したウェーハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにＥＰＩ成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

テスト用ダミーウェハー

研究・開発用、装置テスト・評価用ウェーハ、シリコン（結晶）の加工、販売…

研究用窓材、X線干渉計、光学系などに使用する結晶加工、厚み３５μm～5ｍｍ、ウェハー、長方形板など、 国内外研究機関、大学研究室に取引実績がございます。 ダイシング、溝加工、石英板、ウェハーなどお気軽にご相談ください。...サイズ inch 12 製法 – CZ タイプ – P or N 結晶方位 – 100 /110 / 厚み μm 775±25 抵抗値 Ω･cm 0...

メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社

シリコンウェハーへの酸化膜受託加工サービス（研究、開発、量産用）

試作対応　少量対応　4～12inch対応　任意膜厚(10nm～20μm…

当社は設立以来、一貫としたシリコンウェハーへの酸化膜加工を行っています。 試作などの少ロットから量産移行後の数量までお応えできます。 また、膜厚についても、他の企業ではマネのできない厚膜加工まで取り揃えており、お客様のあらゆるニーズにもお応えできるようにしております。 特に、当社独自の厚膜熱酸化膜形成技術は光通信を支える光デバイスに欠かす事のできない材料となっており、当社の製品･技術が世...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 　 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 　・半導体メーカー様より支給された評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松崎製作所

3インチ～12インチまで対応可能　「SOIウェーハ」

3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウェーハも対応可能です。 直径：3インチ～12インチ SOI層：2－200um程度（抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） SiO2(酸化膜）層：0.5－2um程度(0.1-10umも対応可能） 支持基板：300-725um程度（直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） ＊仕様によります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

直径３０ｍｍ程度～8インチまで対応可能　高抵抗FZウェーハ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような…

直径は３０ｍｍ程度～8インチまで、高ライフタイム・低酸素・低炭素が特徴で、1万Ωを超えるような超高抵抗ウェーハの対応も可能です。 センサー用FZウェーハは、パーティクル検査機・IR検査機等に、ハイパワーデバイス用FZウェーハは、サイリスター・IGBT等に、中耐圧用FZウェーハは、IGBT･ダイオード等に利用されています。 ＊Prime Grade FZ ingot（即納可能） 納品時には...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありますが、お気軽にご相談頂ければと思います。 ...弊社では、実装用Auバン...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

アル株式会社　会社案内

グロバールなネットワークでお客様をサポート！ALUがお届けします

アル株式会社は、1990年、薄膜部品のレーザー加工分野をサポートする 技術商社として出発し、現在まで各種ウェハープロセス装置用の光源、互換部品、 部材、表面処理部品、計測及び測定機器、研究開発用スパッタリング装置を 輸入し、キーデバイスを製造する最前線のプロセス設計技術者のみなさんに お届して参りました。 今後とも進化し続けるニーズ、例えば製造現場のFA化、超微細加工、 センシン...

メーカー・取り扱い企業： アル株式会社 本社

Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

ウェハ欠陥検査装置

ウェハ搬送ロボから自動外観検査装置まで、半導体用各種装置をご紹介！

伊藤忠マシンテクノスが取り扱う、アテル株式会社の『ウェハ欠陥検査装置』を ご紹介します。 全ての裏面プロセスを全自動で欠陥検出可能な「ウェハ裏面(表面)専用自動 欠陥検出装置」をはじめ、「ウェハ外観検査マクロミクロ装置」や 「卓上ローダー・ソーター装置」など、多種多様な装置を取り揃えております。 【ウェハ裏面 欠陥検出内容】 ■バックグラインド工程による加工時の欠陥 ■ハンド...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

有限会社ハヤシ精機　事業紹介

マシニング加工、５軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

有限会社ハヤシ精機は、超高速スピンドルのマシニングセンター初めとし た先進の設備と、マシニングセンターを操作するオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械のMAM72-35V（五軸制御マシニングセンター）を導入。なお 一層複雑かつ高精度な加工が可能となり、多くのお客様のご要望にお応 えする事が出来ます。 【営業品目】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ハヤシ精機 本社

サファイアキャリアウェハ

信光社製サファイアキャリアウェハ

スルーホール加工、レーザーマーキング、面取り加工、オリフラ加工...半導体製造工程における脆性半導体（ガリウム砒素など）の基板搬送用としては高強度で熱伝導性が有り耐薬品性に優れたサファイアキャリアウェハが最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...

メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション

ファインクリスタル株式会社 事業紹介

高品質な水晶を創造いたします！

ファインクリスタル株式会社は、高品質の人工水晶原石の製造及び その他加工製品を提供している会社です。 高純度の人工水晶原石をニューマテリアルとして、先端加工技術 を駆使し、あらゆる産業分野に向けて信頼性の高い製品を提供。 優れた電器特性を持った人工水晶製品は、時計やビデオカメラ、 通信機器など光産業などを中心に様々な製品に利用されております。 【営業品目】 ■人工晶並びに...

メーカー・取り扱い企業： ファインクリスタル株式会社 東京オフィス

ヤマトマテリアル株式会社 事業紹介

消費者の動向から地球環境を考えたビジネス！企画・開発・提案力を重視！

ヤマトマテリアル株式会社は、主に「容器・包装」「生産システム」 「エレクトロニクス関連商品」の各事業分野をフィールドとする 専門商社です。 半導体・エレクトロ二クス分野の検査・梱包から生産設備までの企画販売 を行う新素材事業本部。 【事業内容】 ■新素材事業本部 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【取扱製品】 〔前工程〕 ■バレル型プラ...

メーカー・取り扱い企業： ヤマトマテリアル株式会社

シリコンウェハー

多様化するニーズにお応えする高品質シリコンウェハー製品

当社は、先進の技術を追求し半導体製造開発に必要不可欠な ベアウェハー、高品質薄膜ウェハー、ダミーウェハー、各種成膜ウェハー等を ご提供し、多様化するマーケットのニーズにお応えいたします。 また、ウェハー加工サービスや分析サービスも承っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【各種ウェハー製品】 ■ベアウェハー ■加工成膜ウェハー ■テスト用TEG ■パタ...

メーカー・取り扱い企業： シナジーテック株式会社

韓国製 再生ウエハー（半導体用）

日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 ＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。（※郵送代は別途ご相談） ＊再生加工リードタイムは約1ヶ月です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...　...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

株式会社SGC　非鉄金属部品製作

既存パーツの改造や特殊工具の製作など各消耗パーツ以外でも1個から製作を…

弊社ではオン注入・ＰＶＤ・ＣＶＤ・エッチャー・ＣＭＰといった半導体製造の主に前工程の消耗パーツの製造や改造部品の製造を行っております。また、蒸着用のドームやヤトイ（ホルダー）の製作や液晶製造用成膜治具等の製作も行っております。 ...【特徴】 ○材料のみの販売も行います（希望サイズに切断を致します）。 ○主な加工材質：ステンレス（SUS）・チタン（Ti）・アルミニューム（AL）・銅（Cu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

D＆X株式会社 会社概要

高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…

D＆X株式会社は、2008年4月8日創立、本社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

高出力 グリーン パルス固体レーザー

高繰り返し高出力 短パルス グリーンパルスレーザー

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

株式会社SCREEN SPE クォーツ　郡山工場　事業紹介

安全・機能的な生産体制で石英製品の製造・加工を担う

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有する郡山工場は、半導体製造装置関連の 分野における創業以来の生産拠点であり、半導体ウエハー洗浄用処理槽 （石英槽）の開発・製造を鋭意的に展開しています。 クリーン度がハイレベルに保たれた工場内では、材料調達から製品出荷 までの各工程が一貫して機能し、安全かつ効率的な生産体制を構築して います。 また、約1,700℃の高い軟化点を持つク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREEN SPE クォーツ いわき工場