温度制御システムタンク『RKMH シリーズ』（加圧・真空タイプ）

PR撹拌真空、圧送、温度制御を1台で！加熱撹拌、真空脱泡、加熱などの用途で…

電熱線の内蔵されたマントルヒーターをタンクに取り付け タンクを直接加熱しPID制御にて温度制御を行います。 温度制御は温度制御コントローラーにて調整可能です。 撹拌粘度、撹拌目的に応じて撹拌機・撹拌羽根を設計、製造します。 また、10L以外の容量も製作可能です。その他、ご要望に合わせてオーダーメイド製作致します。常圧仕様もお取り扱いしております。 詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業： 加藤ステンレス科学株式会社

加熱したい部分に密着・省エネに貢献「フレキシブルヒーター」

PRステンレス繊維シートを使用した面状ヒータです。加熱したい部分に密着し、…

【特徴】 ・ステンレス繊維シートを使用した面状ヒータ ・高いフレキシブル性により、被加熱体に面で接触し、効率的に伝熱 ・配管などの複雑な形状にも追従し、被加熱体にヒーターを巻きつけて伝熱することも可能 ・多孔質構造の特徴により、早く温まり、早く冷める ・独自の金属繊維シートによる均一な発熱 【用途例】 ・各種設備 ・装置用ヒーター(曲面部、狭所）　など 本製品はお客様のご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度：450mm / 0.1μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0.02μm Y移動/精度：150mm / 0.02μm Z移動/精度：10mm / 0.02μm 基板加熱温度：500℃ ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング

熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…

レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社