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    近赤外線ヒーター(ヒートビームシリーズ)

    PRハロゲンランプヒーターより放射される光(近赤外線)を照射し、高温・急速…

    近赤外線ヒーター ヒートビームシリーズは、特殊高効率ハロゲンランプから照射される近赤外線を利用し、ライン状やスポット状または、面状の熱源が得られるヒーターユニットです。 反射鏡は特殊金メッキを施し、熱効率が高くコンパクトな設計。 熱源にはハロゲンランプを使用する事により、最大1200℃までの加熱と2mm~3mm程度の集光が可能です。 ハロゲンランプから照射される輻射熱を利用しているので、非接...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイベック

  • 冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】 製品画像

    冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】

    PR循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替作業不要…

    ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ1台で-100℃~+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式:混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式:電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵  ◎循環量:10~20L/min ◎揚程:10~15m...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マック

  • 加熱・冷却機能付きポーラスチャック 製品画像

    加熱・冷却機能付きポーラスチャック

    吸着しながら、加熱・冷却実験が可能!!

    吸着しながら加熱実験(プローブ実験、加熱耐久実験等)を行えるユニットとなります。その他、ウェーハマウンターなどにも応用が期待されています。加熱温度としては、最大で250℃の加熱ができ、冷却機能を持たせているため、大...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉岡精工

  • 真空はんだ付け装置(真空リフロー装置) 製品画像

    真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)

    インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…

    真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS 製品画像

    ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS

    CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

    CoS アライメント精度:±3µm@3σ アプリケーション:レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製 製品画像

    高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

    搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…

    『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』 製品画像

    ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

    ハーフミラービューイングシステム!目的に合ったボンディングがヘッドの交…

    ホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ 4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃ ■プリフォームツール ■ダイレク...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • デスクトップ高精度搭載機 製品画像

    デスクトップ高精度搭載機

    デスクトップ高精度搭載機

    小脆弱ワークに対応(特許申請中) ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現(特許申請中) ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・マイクロハンドとスポット加熱工法の組み合わせによりMEMSデバイスの組立に最適(多品種チップ集積化に最適) ...

    メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター

  • 小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200 製品画像

    小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200

    フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適

             Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート (タッチパネル用) ■パネル…Max 200×120(7inch)      Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02 製品画像

    卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02

    パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

    1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 温度プログラム式ホットプレート PH250 製品画像

    温度プログラム式ホットプレート PH250

    加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能!MAX400…

    ☆温度プログラム対応! はんだ付けプロファイルをホットプレート上で実施できます。 ☆加熱工程、温度評価など、さまざまなアプリケーションに応用可能です! ☆プログラム式温度コントローラ(別売)にて、幅広い設定が可能です。 ・温度設定範囲 0〜300℃ ・昇温スピード 90度/m...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー

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    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    ルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    搭載精度(3σ):X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定:搭載時UV仮固定+後工程で一括UV固定             ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max 350℃ ■ ステージ温度:Max 150℃ ■ 部品供給形態:8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ ■ 樹脂塗布:スタンピング、ディスペンス ■ フリップユニット対応可能...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04 製品画像

    セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04

    マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現

    最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    ):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 工業用ホットプレート PA3015 製品画像

    工業用ホットプレート PA3015

    カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

    カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー

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