【技術資料進呈！】知っておきたい「炉体のない加熱炉」

PR加熱炉なのに炉体がいらない？熱処理技術を実現するための炉体なしの加熱炉…

工業界では多くの熱処理が行われており、多くは直接加熱である抵抗加熱や 誘導加熱、または間接加熱である対流加熱という手法が用いられています。 この対流という加熱原理には通常炉体が必要になります。 しかし、炉体を必要としない加熱方法もあることをご存知でしょうか。 本資料は、加熱原理の比較の説明から、炉体のない加熱炉をどのように 応用できるのかなどを丁寧に解説しています。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

【加熱テスト可能】高周波誘導加熱装置

PRワークを持参いただければ加熱テストも可能です！量産工場向け、自動ワーク…

『HEATCUBE』は、誘導加熱により、非接触で金属を加熱する装置です。 一般的なガスバーナーによる加熱に比べ、作業時間の短縮、作業員による 加工精度のバラツキをなくす、CO2排出量の削減が見込まれます。 量産工場向け、自動ワーク供給等にも対応いたします。 なお、ワークを持参いただければ、加熱テスト可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■作業時...

メーカー・取り扱い企業： 玉川エンジニアリング株式会社

加熱・冷却機能付きポーラスチャック

吸着しながら、加熱・冷却実験が可能！！

吸着しながら加熱実験（プローブ実験、加熱耐久実験等）を行えるユニットとなります。その他、ウェーハマウンターなどにも応用が期待されています。加熱温度としては、最大で２５０℃の加熱ができ、冷却機能を持たせているため、大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉岡精工

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

ホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ　4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃ ■プリフォームツール ■ダイレク...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現（特許申請中） ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・マイクロハンドとスポット加熱工法の組み合わせによりＭＥＭＳデバイスの組立に最適（多品種チップ集積化に最適） ...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

　　　　　　　　　Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート （タッチパネル用） ■パネル…Max 200×120(7inch) 　　　　　Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 20(W) x 20(D)mm ・加熱方式：パルスヒート ・緩衝材：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

温度プログラム式ホットプレート　PH250

加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能！MAX400…

☆温度プログラム対応！ はんだ付けプロファイルをホットプレート上で実施できます。 ☆加熱工程、温度評価など、さまざまなアプリケーションに応用可能です！ ☆プログラム式温度コントローラ(別売)にて、幅広い設定が可能です。 ・温度設定範囲　０〜３００℃ ・昇温スピード　９０度／ｍ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

ルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

搭載精度(3σ)：X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定：搭載時UV仮固定＋後工程で一括UV固定 　　　　　　　 　　　 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱：Max 350℃ ■ ステージ温度：Max 150℃ ■ 部品供給形態：8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ ■ 樹脂塗布：スタンピング、ディスペンス ■ フリップユニット対応可能...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-04

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

工業用ホットプレート　PA3015

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

コンパクトマウンター

試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…

特　徴 ・0402チップ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載 ・ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作が可能 ・独自チップスティック採用で、初期費用の大幅なコストダウンを実現 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単 ・場所を選ばない卓上サイズ ・簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても利用可能...簡単なデータ作成 CAD...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ：Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ：Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式：コンスタントヒート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式：コンスタントヒート ・緩衝材：テフロンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

インを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ：Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数：Max. 4 ・加熱方式：コンスタントヒート ・緩衝材：シリコンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部