【技術資料進呈！】知っておきたい「炉体のない加熱炉」

PR加熱炉なのに炉体がいらない？熱処理技術を実現するための炉体なしの加熱炉…

工業界では多くの熱処理が行われており、多くは直接加熱である抵抗加熱や 誘導加熱、または間接加熱である対流加熱という手法が用いられています。 この対流という加熱原理には通常炉体が必要になります。 しかし、炉体を必要としない加熱方法もあることをご存知でしょうか。 本資料は、加熱原理の比較の説明から、炉体のない加熱炉をどのように 応用できるのかなどを丁寧に解説しています。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

温度制御システムタンク『RKMH シリーズ』（加圧・真空タイプ）

PR撹拌真空、圧送、温度制御を1台で！加熱撹拌、真空脱泡、加熱などの用途で…

電熱線の内蔵されたマントルヒーターをタンクに取り付け タンクを直接加熱しPID制御にて温度制御を行います。 温度制御は温度制御コントローラーにて調整可能です。 撹拌粘度、撹拌目的に応じて撹拌機・撹拌羽根を設計、製造します。 また、10L以外の容量も製作可能です。その他、ご要望に合わせてオーダーメイド製作致します。常圧仕様もお取り扱いしております。 詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業： 加藤ステンレス科学株式会社

フィルム積層加熱真空貼り合せ装置　真空貼合装置

複数枚のフィルムを積層した後に、 真空下で加熱して貼り合せます。

装置の仕様変更が可能な製品です。 ご要望に応じてカスタムメイドいたします。...ご要望に応じてカスタムメイドいたします。...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

ガラス基板加熱・冷却装置

ガラス基板加熱・冷却装置

■ガラス基板の加熱・冷却における製造プロセスを確立するために最適化された装置です ■ホットプレート部・クールプレート部には、長年にわたり培ってきた、八光電機製作所の均熱技術を用いています ■クリーンル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社八光電機

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

ッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「A...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

可動真空チャンバー ＜ボディフレーム＞

ご使用の開放プレス機に装着、低コストで真空プレス機に転用します。

■コスト 　低コスト（ハウス型の約1/20）で真空加熱成形を実現します。プレス機は改造不要です。 　既存の加熱プレス機に取り付けるだけで、真空プレス機に転用できます。 ■気密性 　確実な気密性で133〜1.33Pa（1.0〜0.01Torr）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タンケンシールセーコウ

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

る糸はんだ 　プリヒーター、Ｎ２ジャケットを搭載可能です。 ●ツール部は直線、円弧補間ができ、本格的なはんだ付けが可能。 ●コントローラーは多機能なMAXEEDを搭載。はんだ供給や加熱 　時間等の回数を自由に設定　でき、スライド時のはんだ供給量 　の設定も容易に可能。 ●お手持ちのＰＣを使用して、はんだ付け条件の管理やコテ先 　温度チャートのモニタリングができる「Ｔ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

に作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・加熱プレス 設定範囲　　　：140℃～200℃×2 　・エアー冷却プレス 設定範囲：50℃～120℃×1 　・水冷却プレス 設定範囲　　：15℃～50℃×1 基板別温度データ･プレス時間を最大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

リワークシステム『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料

リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

。 0402部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワークシステム『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

　　　　　　　MIN 30mm×50mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

Seal-glo NEシリーズは表面実装（SMT）等で使用されるチップ部品仮固定用として開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。（RoHS指令にも対応しております。） 包装形態： カートリッジタイプ（２００ｇ） シリンジタイプ（各種） シリンジタイプについてはお問合せください。ディスペン...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、加熱オーバーによる基板・周辺部分へのダメージを防止 ○マイクロプロセッサーによる自動化で失敗のないリワーク作業が可能 ○軽量かつコンパクト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

ステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで 上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。 【ラインアップ】 ■さまざま...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

真空熱加圧装置　2Dタイプ

大面積へ真空中で均一に加熱加圧することが可能な汎用機です。 ボイドレ…

プレス押し型内部に真空隔室をつけ、クイックに真空減圧させて空気泡（マイクロボイド）を取り除き均一な真空貼り合せを行なうことができます。 《特徴》 〇ミカド独自の加圧方法と推力制御を用い、熱板にて大面積への均等加圧が可能。 〇低推力から高推力まで広い推力レンジを持ち、様々なワークに対応出来ます。 〇瞬時真空チャンバーにて、減圧時間の短縮化が可能です。 〇セミオーダー対応のため、お客様のご要...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…

「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

IRCERAFLEX カタログ

使用可能温度は1,000℃、優れた耐久性！

編組構造の特性を活かした自由な形状・サイズ展開が特徴で使用可能温度は1,000℃、耐久性にも優れています。 カーボンニュートラルに向けた電気加熱への切り替えを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

基板分割　各種分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

方式では対応が出来ません。 　本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機 　比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で分割を行います。 ○廉価版ルーター分割装置への対応：卓上型 　基本的に分割が出来れば良い、粉塵付着もほどほどで可のようなユーザー様の 　意向に対応すべく準備があります。 ○２枚分...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

自動はんだ付ロボット（TX-I224）

自動はんだ付ロボット（TX-I224）

載 　可能です。 ●ツール部は直線、円弧補間ができ、本格的なはんだ　付けが可能。 ●はんだ付けコントローラーは取り扱いが容易で１次から 　３次までの糸はんだ供給量、供給速度および加熱 　時間の調整ができるIMPAC?Uを搭載。 ●お手持ちのＰＣを使用して、はんだ付け条件の管理や 　コテ先温度チャートのモニタリングができる「ＴＳＣＯ」 　やロボットのプログラムやティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

反り矯正機/反り測定検査機

反った基板の矯正と反り測定用検査機

に作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・加熱プレス 設定範囲　　　：140℃～200℃×2 　・エアー冷却プレス 設定範囲：50℃～120℃×1 　・水冷却プレス 設定範囲　　：15℃～50℃×1 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料進呈！

【部品修理/リペア/再実装】ウェアラブル、モバイル機器などで用いられる…

当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

『極小部品（0402/0603）リワークへの課題』技術資料進呈！

【リワーク機器技術資料】ウェアラブル、モバイル機器などで⽤いられる04…

/0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 【掲載内容】 ■0402/0603部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH750mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！全てのSMT部品が1…

「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

リワークシステム「RD-500SV」

【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワ…

「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社