絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • 銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接 製品画像

    銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

    PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

    「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

    メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

  • 超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ 製品画像

    超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

    PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

    Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！ 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置 製品画像

    半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

    開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！

    横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作 ・ワイヤ･バンプボンダ ・フリップチップボンダ ・ディスペンサ装置 ・電子天秤 ・ＵＶ照射装置 ・硬化炉 ○評価・解析 ・マイクロ...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

    センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！

    ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。 ...カスタムセンサーモジュールやカメラモジュールの開発、試作経験を有しています。 CMOSセンサーをはじめ、様々なセンサーの実装対応が可能です。 製品例：分光センサー、色温度セ...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン２_355337.png
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR