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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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電子顕微鏡関連機器 電子線描画用パターン発生装置 SPG-724
お使いのSEMの機能を損なうことなく電子線描画が可能です。
電子線描画装置用パターン発生装置 SPG‐724は、半導体を製造するためのものではなく微細回路・微小光学部品・ナノマシンの研究開発を行うためのものです。 電子線発生と偏向は、SEMそのもので行っています。SPC‐724をSEMに取付けることで、観察用の...
メーカー・取り扱い企業: サンユー電子株式会社
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函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
函館電子株式会社 -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
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【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手
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ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績…
Micro Point Pro ltd株式会社 本社 -
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株式会社ケミカルプリント -
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熱環境を革新する高性能断熱塗料。省エネ効果と持続性で未来へ。
株式会社川邑研究所