『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

3分で分かる！マンガ「安全で効率的な液体用のサンプル採取方法」

PRサンプル採取の作業時間を大幅に短縮可能！ 安全性と利便性に追求したデザ…

「1時間程度かかる作業をもっと短縮して効率良くサンプル採取したい」、「作業者や環境への影響を考慮しつつ確実なサンプル採取を行いたい」など、既存設備における手作業でのサンプル採取にお困りの方必見です！ スウェージロックの『流体サンプリング・システム』ならサンプル品質を維持しつつ、安全かつ効率的なサンプル採取を可能にします。 主に石油化学、ファインケミカル、半導体向け電子材料・薬液のサンプル採取におけ...

メーカー・取り扱い企業： スウェージロック・ジャパン

【測定事例】　半導体レーザ 電極部の熱伝導性評価　【TM3】

半導体レーザ 電極部を評価！！

半導体 電極部の熱物性評価ができます。 事例では、Au電極部の下にAl2O3の絶縁膜が存在する部分と、そうではない部分がありますが、サーマルマイクロスコープTM3で評価することで、熱浸透率の違いが観察されています。これは絶縁層による放熱性定価を可視化したことになります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

【測定分野】　微小サイズ　【TM3】

薄膜と微小領域の熱物性測定に。微小サイズ粒子も自在に測定可能

ーザにより周期加熱 ○従来困難だった微小サイズ粒子も自在に測定可能 【その他の特長】 ○ＳｉＣ複合材料の評価 →粒子サイズは約１００μｍ、粒子はＳｉＣ（シリコンカーバイド） →次世代半導体材料（ワイドバンドギャップ半導体）、研磨用砥粒などに利用 ○樹脂中に埋め込んだフィラーの熱伝導率測定 →フィラー単独の熱物性値管理が可能 →さらなる熱伝導性向上に必要不可欠なデータが得られる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

熱物性顕微鏡 サーマルマイクロスコープ/TM3

フィラー、セラミックス、絶縁薄膜、半導体薄膜等、薄膜・微小領域の熱伝導…

サンプルの熱物性を点、線、面で測定することを可能にした装置です。 従来の熱物性測定装置では難しいとされていましたミクロンオーダーでの熱物性値分布も測定出来ます。 非接触かつ高分解能で熱物性の測定を可能にした世界初の装置です。熱浸透率が測定できます。好条件であれば熱伝導率も直接測定可能。...【特徴】 ○検出光スポット径３μmにより高分解能で微小領域の熱物性測定（点・線・面測定）が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

【測定分野】　薄膜　【TM3】

薄膜と微小領域の熱物性測定に。構造部材用耐熱コーティングの評価が可能

加熱ダメージ部で熱浸透率の低下（２％程度）を確認 ○試料表面のコーティングの評価（茨城大学工学部） →構造部材用の耐熱コーティングの評価が可能 →超硬工具のコーティングも同様に評価可能 ○半導体レーザの電極部 →絶縁層による放熱性低下を可視化 →薄膜による放熱特性の変化が把握可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

【測定事例】<LED材料>窒化ガリウムGaNの熱的評価【TM3】

青色LEDや半導体の材料で知られる窒化ガリウムを熱的に評価！！

窒化ガリウム（GaN）は、青色LED材料のほか、 シリコンカーバンド（SiC）と同様に、 次世代の「ワイドバンドギャップ半導体材料」として注目されています。 GaN は、Si や SiC のように単体のウエハーで作成されるわけではなく、 Si やサファイア上にエピタキシャル成長で薄膜上に作成されます。 したがっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所