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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • エアベアリング ステージ 製品画像

    エアベアリング ステージ

    PRエアステージLBTシリーズ

    エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

    メーカー・取り扱い企業： TOYO ROBOTICS株式会社

  • スキャン方式FFP計測装置 製品画像

    スキャン方式FFP計測装置

    スキャン方式FFP計測装置

    　FFP1003は、半導体レーザ・LED・光ファイバなどからの出射光ビームの拡がり角度分布を測定するシステムです。検出器としてPDを用いることにより、短波長帯・長波長帯を問わず、高感度・高ダイナミックレンジな計測を実現して...

    メーカー・取り扱い企業： プレサイスゲージ株式会社

  • NFP計測装置 製品画像

    NFP計測装置

    NFP計測装置

    NFP1006は光導波路、SMファイバ、MMファイバ、POF、半導体レーザ出射端のビーム形状を計測するシステムです。 カメラ方式と専用光学系の組合せにより、二次元強度分布をリアルタイム計測します。 最大×100倍の拡大機能により、分解能0.07μmまで計測可能...

    メーカー・取り扱い企業： プレサイスゲージ株式会社

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