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139件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』
【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…
■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃え...
メーカー・取り扱い企業: 日本乳化剤株式会社
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電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パ…
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス
奥野製薬工業が、「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…
試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…
電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA…
帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LC...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…
近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる(Fan Out)ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にした...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…
半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化(基板上の端子の増加)、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層(RDL; Redistribution layer)を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラー...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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新奇のn型有機半導体を発売しました
東京化成工業では、高い電子移動度を有する低分子n型有機半導体TU-1、TU-3 [T3924]をご用意しました。TU-1は主に真空蒸着プロセス,TU-3は塗布プロセスに適した有機半導体であり、用途に応じてご使用いただけます。これらの有機半導体は時任らのグル...
メーカー・取り扱い企業: 東京化成工業株式会社
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半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…
半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線(再配線層)を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤…
半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。 ・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り ・品目多数、当社製品のほかご指定の化学構造もご相談ください ・受託蒸留も承ります ・品目、金属規格値、純度等ご相談下さい ・国内生産、BCP、リファイン等ご相談下さい ※カタログをダウ...
メーカー・取り扱い企業: 日本乳化剤株式会社
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少量出荷の【V容器】から オーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納…
少量出荷の【V容器】から オーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納入までご対応させていただきます。...・少量出荷はUN取得済みの【V容器】をご提案させていただきます。 ・量産出荷はオーダーメイドでの【危険物(UN)梱包容器】でご提案させていただきます。 ・粉体、液体関わらず、実績ございます。 ・ご要望に応じて、UN申請手続きをフォローさせていただきます ・UN試験のプレテストも実施可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社福井洋樽製作所 東京本社
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次世代半導体材料のための最先端の原料
この化学物質は、中国の有名なチームによって開発されたもので、現在、29gの本製品を製造するための研究に成功し、98%以上の純度を実現しています。用途は、次世代有機半導体の原料です...
メーカー・取り扱い企業: CHEMFISH TOKYO株式会社 TOKYO
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半導体バルク薬液供給システムの世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体バルク薬液供給システムの供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体バルク薬液供給システムの販売量と販売収益を調査しています...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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半導体化学薬品供給システムの世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリケ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体化学薬品供給システムの供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体化学薬品供給システムの販売量と販売収益を調査しています。同...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…
半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス!半…
は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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高品質な半導体薬液をリーズナブルな価格で!貴社の仕様に合わせた、オーダ…
弘田化学工業では半導体薬液を製造し、ご提供しております。 高品質な汎用製品をはじめとし、 お客様の仕様に合わせたオーダーメイド製品も リーズナブルな価格で提供しております。 また、ご要望に応じて、様々な...
メーカー・取り扱い企業: 弘田化学工業株式会社 東京工場
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セラミック基板の世界市場は、予測期間中に5%以上のCAGRで成長すると…
象の市場を牽引する主な要因は、金属合金よりもセラミック基板の需要が高まっていることです。反対に、世界の自動車産業の減速とCOVID-19の発生による不利な状況が、市場の成長を妨げています。 半導体産業は、予測期間にわたって世界のセラミック基板市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は最大の市場を表しており、中国、インド、日本などの国々からの消費の増加により、予測期間中に最も急...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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高純度の単層カーボンナノチューブ、グラフェンなどの炭素ナノ材料を取り揃…
●『密度勾配遠心分離法』という特徴的な分別技術により精製された 単層カーボンナノチューブ 電気的性質に基づいて金属性と半導体性に分離済みで、電気的性質に 着目した分析や製品開発に便利。 ●化学的修飾なしで高い分散性を示す2次元シート状のグラフェン。 導電膜やトランジスタ、IRデバイス、光デバイス、化学センサ...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化!高速伝送用の微細回路形…
し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門におい...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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高純度臭化水素(HBr)市場の概要
市場促進要因: 1.半導体産業に対する国の政策と資本市場の支援。 2.プラズマエッチングプロセス、特にエレクトロニクス産業における半導体アプリケーションに対する市場需要の増加が、市場の主要な推進力になると予想される。高純...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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超純水の市場は、予測期間中に世界的にCAGR5%以上を記録すると予想さ…
調査対象の市場を牽引する主な要因は、半導体業界からの需要の高まりと製薬業界でのアプリケーションの増加です。反対に、浄化のための水の消費量が多いと、市場の成長が妨げられると予想されます。 超純水市場は、世界中の半導体産業でのアプリケー...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…
パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、半導体パッケージ基板向けの最終表面処理にも微細化・高密度化・製造ラインでの作業効率の改善が求められています。 当社はプリント配線板のスルーホールめっき用に、電気銅めっき添加剤を新規開発しました。 奥...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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化学気相成長(CVD)の市場は、予測期間中に約10%のCAGRを記録す…
化学蒸着(CVD)は、通常は真空下で高品質で高性能な固体材料を製造するために使用される蒸着方法です。このプロセスは、半導体業界で薄膜を製造するためによく使用され、スマートフォン、PC、タブレット、その他の医療用電子機器などのさまざまなセグメントに分類されます。 CVDは、半導体、導体、絶縁体の3つのカテゴリの電...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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有機トランジスタ素子を作製するための有機材料をご用意しています
東京化成工業の有機トランジスタ向けのp型有機半導体、n型有機半導体、両極性有機半導体などを揃えています。 【製品】 ■高品質有機半導体材料 ■p型半導体材料 ■n型半導体材料 ■両極性半導体材料 ■液晶性半導体材料...
メーカー・取り扱い企業: 東京化成工業株式会社
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スパッタコーター市場は、2023-2035年の予測期間中に6.2%のC…
856.47百万米ドルの市場価値から、2033年までに約1,607.71百万米ドルに達すると推定されます。スパッタコーターは、金属、化合物、合金などのターゲットの薄いコーティングを、金属、ガラス、半導体などの基板上にスパッタリングするために使用される装置です。エレクトロニクス・半導体産業の成長、およびガラスコーティングのアプリケーションの増加は、予測期間中に世界のスパッタコーター市場の成長を牽引...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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スパッタコーター市場は、2022年までに6.2%のCAGRで8億420…
スパッタ コーターは、金属、ガラス、半導体などの基板上に、金属、化合物、合金などのターゲットの薄いコーティングをスパッタするために使用される装置です。エレクトロニクスおよび半導体産業の成長とガラスコーティングの用途の増加は、予測期間中に世...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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超高純度硫酸の市場は、予測期間中に世界全体で約3%のCAGRで成長する…
半導体業界からの需要の増加と製薬業界でのアプリケーションの拡大。反対に、厳しい環境規制は市場の成長を妨げると予想されます。 超高純度硫酸市場は、世界中の電気電子産業でのアプリケーションの増加により、予測期間中に成長すると予想されます。 アジア太平洋地域は、インド、中国、日本などの国々からの最大の消費量で、世界中の市場を支配しました。 電気・電子産業におけるアプリケーションの増加 ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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イオン液体型帯電防止剤『GS anti-Static IL』
不燃性、不揮発であり、高熱に対しても安定!高温の加工が必要な粘着剤など…
高分子、ポリマー、樹脂、プラスチック材料に添加して、導電性を 付与するので、帯電防止剤として使用することが可能。 また、透明性に優れているので、種々の光学用途、電子部品、ディスプレイ、 半導体などの用途にも適しています。 【特長】 ■各種の高分子、ポリマー、樹脂、プラスチック材料に添加して、導電性を付与 ■不燃性、不揮発であり、高熱に対しても安定 ■透明性に優れている ■...
メーカー・取り扱い企業: GSアライアンス株式会社 冨士色素株式会社 内
PR
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ハーメチックコネクタ
高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
有限会社テクサム -
【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
ご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクテ…
レモジャパン株式会社 -
『JSKブランド 新製品のご紹介』 ※販売協力会社を募集中!
バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップ…
三興工業株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
フッ素樹脂関連サービス
特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半…
ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
【展示会出展】ヘルスケア・医療機器開発展/再生医療EXPO
流体コントロール製品を中心に多数ラインアップ。医療分野で活躍す…
電装産業株式会社 -
新型 PFA溶着機『PFMシリーズ』
タッチパネルで簡単操作!機能性、操作性ともにパワーアップしたP…
株式会社キッツエスシーティー -
金属からCFRPに置きかえが進む理由とは?
各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)…
TIPcomposite株式会社