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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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拡散接合技術。母材並みの接合力、薄板の積層接合が可能に。
、試作には最適な技術ですが、3Dの微細技術を量産化の可能性がある技術になります。薄板・レイヤーを加工し積層&一体化していく製法は、3Dプリンターの基本と似ています。 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、通信、電力、電気・電子部品等に応用され、小型・高機能・高性能部品に最適です。 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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