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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…
「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
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Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格!全金属製のため高い靭性…
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 【特長】 ■特許取得済 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
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アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
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【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
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Watson-Marlow(ワトソンマーロー)株式会社 東京本社、大阪支社 -
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