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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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多出力SAW発振器『MG7050EAN/MG7050HAN』
ファンアウト・バッファ内蔵と低ジッタ特性を実現 ワンパッケージ、多出…
ンアウト・バッファ(入力信号を複数に分配出力する回路)を内蔵しワンパッケージでありながら2本または4本のクロック同時出力を可能にしたSAW発振器です。 当社独自の強みであるSAW共振子技術と半導体回路設計技術を用いることで、ファンアウト・バッファを内蔵しながらも当社従来商品(XG-2121/2102シリーズ)と同等の低ジッタ特性(156.25MHz時で0.12ps)を実現し、また周波数分周...
メーカー・取り扱い企業: セイコーエプソン株式会社 新宿事業所
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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