• 銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接 製品画像

    銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

    PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…

    「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

    メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)

  • 半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】 製品画像

    半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

    PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

    創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社

  • マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』 製品画像

    マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

    『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました

    『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。 近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が 欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を 解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。 【特長】 ■レーザー照射装置を搭載 ■半導体製品の不良発生率を...

    メーカー・取り扱い企業: 大洋電産株式会社 伊丹工場 

  • バルーンカテーテル用レーザ溶着機『MS-Bシリーズ』 製品画像

    バルーンカテーテル用レーザ溶着機『MS-Bシリーズ』

    緻密なコントロールにより、溶着の安定化と絶妙な仕上りを実現! ハード…

    『MS-Bシリーズ』は、バルーンカテーテルの溶着に最適なレーザ溶着機です。 照射するレーザによって、ワーク表面と内部の両側から発熱、または いずれか一方のみを選択的に発熱させることが可能です。 ワーク表面と内部の発熱バランスを微細に制御することで、より緻密な溶着を実現いたします。 バルーンの他にも、様々な用途にも使用することができる、非常に汎用性に優れた製品です。 【特長】 ...

    • MSB_BA.png

    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 汎用レーザ樹脂溶着/FD-2000 製品画像

    汎用レーザ樹脂溶着/FD-2000

    レーザ装置、3軸電動ステージ、クランプ治具(オプション)を一体化させ、…

    汎用レーザ溶着機FD-2000は、半導体レーザ装置、3軸電動ステージ、 及びクランプ治具(オプション)を一体化させ JISで定められたクラス4レーザ機器に係る措置を施した装置です。 レーザ装置と3軸電動ステージ、およびクランプ治具を連動させるプログラミング機能を有しています。 標準仕様 ○レーザ出力 30W,50W,75W,100W,140W ※75W以上はチラー必要 ○ス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファインディバイス

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