半導体レーザー | イプロスものづくり

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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信光社
【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機

PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…

『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。【特長】 ■狭小部で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社WEL-KEN ショールーム
レーザー傷検査装置『穴ライザー　外径タイプ』

レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】型式：SG-LSRA 方式：光学スキャニング方式光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW）レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光対象口径：φ20～30mm 回転数：15,000rpm 有効測定長：～L40mm サ...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社
日本ミルテック　基板外観検査装置　総合カタログ

プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。

SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置　総合カタログ」です。次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミルテック株式会社
ウエハ・チップ外観検査装置

表裏同時検査可能！1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チ…

「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。【特長】 ■品種毎に可変の画像分解能（1.5～5µ）で検査...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューブレイン
FA/マシンビジョンフィルター

光源とカメラの特性に合わせた適切なフィルターを提供。白黒/カラー両…

大きな入射角による波長シフトを抑えた「Stable Edge」を採用、LEDや半導体レーザーなどの光源とカメラの特性に合わせたクリアな画像を得られます。高い透過率を保持しながら、従来の干渉フィルターに比べてより丈夫で薄型、様々なマウントでのお届けが可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムスクェア東京営業所
レーザー傷検査装置『穴ライザー　NEO』

レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】型式：SG-LSDC-6-203 方式：光学スキャニング方式光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW）レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光対象口径：Φ8mm～回転数：18,000rpm（従来比20%up）有効測定長：20...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社
レーザー傷検査装置『穴ライザー　外径用ワーク回転タイプ』

レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】型式：SG-LSGB 方式：光学スキャニング方式光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW）レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：回折光、直接光対象口径：制限なし回転数：制限なし有効測定長：制限なしサンプリング周波...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社
レーザー傷検査装置『穴ライザー　極細タイプ』

レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】型式：SG-LSDC 方式：光学スキャニング方式光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW）レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光対象口径：Φ4mm～回転数：10,000rpm 有効測定長：50mm サンプリング...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社